本发明公开了一种晶匝管模块封装专用集成门极组件,包括铜底板和压板,所述铜底板的上端开设有两组螺孔,所述压板的倒角处开设有通孔,所述通孔的内部贯穿有螺杆,螺杆的上端设置有六角孔,便于螺杆进行拆卸,所述螺杆的下端贯穿通孔与螺孔螺纹连接,所述铜底板的上端位于两组螺孔的内侧分别设有底片组件,底片组件由铝片和氮化铝组成,铝片设在氮化铝的下端,铝片和氮化铝重叠设置,所述底片组件的上端设置有铜片组件。通过设置导套、弹簧、压板和孔洞,弹簧设在导套的内部,弹簧的顶端通过孔洞伸出,可以从顶部引线,封装起来更加的便捷,成本更为低下,操作也更加的方便,有利于自动化封装生产线的建立。

本发明属于功率半导体技术领域,具体的说是涉及一种具有寄生二极管的MOS栅控晶闸管及其制造方法。本发明通过改进常MOS栅控晶闸管的器件结构,在栅极与阴极之间引入寄生二极管,当栅上电压较大时,使该电压通过寄生二极管的反向导通释放并将栅极-阴极的电势差钳位在比较低的范围。因此,本发明结构避免了MOS栅控晶闸管应用于脉冲功率领域时因栅介质击穿导致脉冲系统发生失效,以及静电放电时因栅介质击穿导致的器件失效的问题。