本发明实施例公开了一种半导体器件及其制备方法,半导体器件的制备方法包括:提供衬底;在衬底一侧制备外延层,外延层包括远离衬底一侧的势垒层,势垒层包括欧姆接触区;采用等离子体轰击欧姆接触区,以在欧姆接触区形成粗糙表面;粗糙表面至少包括第一位置和第二位置,沿第一方向,第一位置和第二位置的高度不同;第一方向与衬底所在平面垂直;在欧姆接触区制备欧姆接触电极,欧姆接触电极在欧姆接触区与势垒层形成欧姆接触。采用上述技术方案,通过采用等离子体轰击欧姆接触区,以在欧姆接触区形成粗糙度较大的表面,如此实现半导体器件具有更低电阻的欧姆接触,保证提升半导体器件的性能。