本发明涉及一种PECVD沉积非晶硅薄膜的方法,步骤如下:S1,以SiO2石英玻片为基板,先用洗洁剂反复擦洗,然后依次用去离子水、丙酮和无水乙醇各超声20min,采用氮气吹干;S2,夹装PI衬底到所述基板,使用PECVD设备制备正面本征非晶硅层,正面n型掺杂非晶硅层,中间i型掺杂非晶硅层,背面本征非晶硅厚度,背面p型掺杂非晶硅层;S3,磁控溅射沉积ITO薄膜,正背面ITO薄膜厚度为80nm;S4,丝网印刷正背面银金属电极,主栅宽度为0.1~2mm,主栅数目为2~20,正背面银副栅线宽度为20~70μm,线数为80~250;S5,固化烧结使金属与硅之间形成良好的欧姆接触;S6,进行电池的电性能测试,测量电池量产平均效率。