该发光装置具备：第一发光元件阵列,其包含以第一间隔配置的多个第一发光元件；第二发光元件阵列,其包含以比第一间隔宽的第二间隔配置的多个第二发光元件,构成为输出比第一发光元件阵列的光输出高的光输出,并构成为独立于第一发光元件阵列而被驱动；以及光扩散部件,其设置在第二发光元件阵列的射出路径上。

提供一种光学传感器封装结构及一种光学模块结构。所述光学传感器封装结构包含衬底、传感器装置及透明囊封物。所述传感器装置电连接到所述衬底,且具有面向所述衬底的感测区域。所述透明囊封物覆盖所述传感器装置的所述感测区域。

公开了光发射和/或光接收二极管(102)阵列器件(100),该阵列器件包括：-根据不同类型掺杂的第一半导体层(106)和第二半导体层(108)的堆叠；-多个第一沟道(112),第一沟道穿过堆叠,并围绕堆叠的其中形成有多个二极管的区域；-多个介电部(114),介电部布置在第一沟道中,并在第二层的整个厚度和第一层的厚度的第一部分上覆盖所述区域的侧翼面；-布置在第一沟道中的第一导电部(116),第一导电部在第一层的厚度的第二部分上覆盖所述区域的侧翼面,并形成所述区域的二极管的第一电极；-至少一个第二沟道(118),第二沟道部分地穿过第一层,并将第一层的部分与所述区域的二极管分隔开。

本发明公开了一种光传感器封装结构及其封装方法,其中该光传感器封装结构包含一基板,于一发光元件及一感光元件之间设置一导通孔；及一盖体,覆盖于该基板,该盖体包含一遮挡部及一延伸部,该遮挡部设置于该发光元件和该感光元件之间,该遮挡部朝向该基板的表面设置一金属接面,该延伸部设置一金属侧壁,该金属侧壁连接于该金属接面。该导通孔覆盖一导电胶,该金属接面接触该导电胶。藉此,本发明的光传感器封装结构及其封装方法可缩小光传感器的体积、提供稳固封装、降低封装成本并提升产品可靠度。

在金属框体上粘接有金属盖的传感器中,可提高散热性。传感器1包括：金属框体10,收容与传感器元件电连接的电路基板40,并设置有开口部15及划出开口部15的缘部11；以及金属盖20,以覆盖开口部15的方式粘接于缘部11,且在缘部11与金属盖20的至少任一个上设置有一个以上的凹部14,通过所述凹部14内所填充的粘接剂50中位于凹部14的开口端区域的部分,从而将金属盖20粘接于缘部11。