一种结晶材料处理方法,包括在第一平均深度位置形成表面下激光损坏以在基材内部形成从至少一个表面下激光损坏图案向外扩展的裂纹,随后成像基材的顶表面,分析图像以确定指示基材内的未断裂区的存在的条件,以及响应于该分析进行一个或多个动作。一个动作包括改变用于产生随后的激光损坏(在第二或随后的平均深度位置处)的指令集,而不必在第一深度位置处形成额外的损坏。另一动作包括在第一深度位置处形成额外的表面下激光损坏。用漫射光源照射基材表面,该漫射光源垂直于主基材平坦部布置并位于基材的第一侧,并且用位于基材的相对的第二侧的成像设备成像基材表面。

本发明公开了一种激光切割设备光路调光方法,首先在动态运动状态下调节工作台表面与水平移载机构的运动轴平行,消除水平移载机构驱动导致的工作台表面偏斜的问题；再在工作台对应光斑位置放置一个反射镜,观察反射到激光器输出端的光斑与输出光束的中心,调节外光路反射镜组,使得反射镜反射的光束与激光器输出的光束重叠,进而保障激光光束垂直于工作台；最后在动态运动状态下调节Z轴安装板对应安装平面的垂直度,保障激光切割头的Z轴运动轴与激光光束平行,消除Z轴移载机构驱动导致的激光光束偏斜的问题。本发明能够快速的精准的将激光切割设备的光路调节至垂直于工作平面,提高激光切割设备的调试效率,保障切割质量。

本发明公开了一种带定向仪的半导体激光切割机,包括下机柜,所述下机柜的顶部外壁固定连接有立柱和Y轴直线电机,所述立柱的顶部外壁固定连接有横梁,所述横梁的顶部外壁固定连接有激光器,所述激光器的一端设有导光机构,所述横梁的一边外壁设有Z轴模组,所述Y轴直线电机的顶部外壁设有X轴直线电机,所述X轴直线电机的顶部外壁设有DD马达,所述DD马达的顶部设有真空接头。本发明将产品送至晶体定向仪工位,在晶体定向仪的工作下对产品进行二次切割,二次切割完毕后,再通过Y轴直线电机将产品送至上下料口,人工取出,晶体定向仪能够对产品的位置朝向进行精准的把握,使得切割造成的误差减小。