本发明提供晶片的生成方法,在通过从SiC锭的剥离而生成晶片时,缩短剥离时间。晶片的生成方法包含如下的晶片生成工序：向形成有剥离层的锭的端面喷射超声波水而将晶片从锭剥离,从而生成晶片。因此,与同时对锭的端面的整个面传递超声波振动而将晶片剥离的结构相比,能够缩短剥离时间,并且能够使超声波水喷射喷嘴和超声波水喷射喷嘴的超声波振动板小型化。由此,能够实现与晶片的剥离相关的效率化和成本的降低。

基板处理装置具有：摄像部,其拍摄被保持部保持的所述第一基板；改性部,其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部,沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射激光来形成改性层；第一移动部,其使所述保持部和所述摄像部相对地移动；以及控制部,其控制所述保持部、所述摄像部、所述改性部以及所述第一移动部。所述摄像部在针对所述第一基板的多个点进行调焦后拍摄所述第一基板的多个点。所述控制部控制所述保持部、所述摄像部以及所述第一移动部,以一边使所述保持部和所述摄像部相对地移动一边进行所述摄像部的调焦以及/或者所述摄像部的拍摄。

本发明涉及一种方法,在玻璃元件或玻璃陶瓷元件的体积中产生沿分离线并排的细丝损伤,损伤通过超短脉冲激光器的激光脉冲产生,玻璃元件或玻璃陶瓷元件的材料对于激光脉冲是透明的；激光脉冲在玻璃元件或玻璃陶瓷元件的体积中产生等离子体,等离子体造成细丝损伤,激光脉冲在玻璃元件或玻璃陶瓷元件上的入射点在玻璃元件或玻璃陶瓷元件的表面上沿分离线移动,激光脉冲倾斜地指向到玻璃元件或玻璃陶瓷元件的表面上,使得激光脉冲的光传播方向进而细丝损伤的纵向方向倾斜于表面地延伸,分离线也倾斜于光入射面延伸,在将倾斜于表面延伸且沿分离线并排布置的细丝损伤插入之后,玻璃元件或玻璃陶瓷元件的部分沿分离线在并排存在的细丝损伤处被分离。

本发明提供晶片的生成方法,不会因形成制造履历的激光光线而对半导体锭造成损伤。晶片的生成方法包含如下工序：剥离层形成工序,从端面将对于半导体锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于相当于要生成的晶片的厚度的深度而对半导体锭照射激光光线,形成剥离层；制造履历形成工序,将具有不会给接下来要生成的晶片造成损伤的特性的激光光线的聚光点定位于要生成的晶片的不形成器件的区域的上表面而对半导体锭照射激光光线,通过烧蚀加工形成制造履历；以及晶片生成工序,以剥离层为起点将所要生成的晶片从半导体锭剥离而生成晶片。

本发明提供一种固晶片(101),其具备基材(11)并通过在基材(11)上依次层叠粘着剂层(12)、中间层(13)及膜状粘合剂(14)而构成,在所述固晶片(101)中,[所述中间层13在0℃下的拉伸弹性模量]/[所述基材11在0℃下的拉伸弹性模量]的值为0.5以下。

处理装置具有：保持部,其保持处理体；改性部,其向被保持部保持的处理体的内部照射激光,来沿着面方向形成改性层；旋转机构,其使保持部和改性部相对地旋转；以及移动机构,其使保持部和改性部沿水平方向相对地移动。在一边通过旋转机构使被保持部保持的处理体相对于改性部相对地旋转一边从改性部向处理体的内部周期性地照射激光、并且还通过移动机构使改性部相对于保持部在径向上相对地移动来形成改性层时,计算使改性层的周向间隔成为期望阈值的、激光在径向上的边界位置,并使从边界位置起在改性部的移动方向上减小改性层的径向间隔以及/或者降低激光的频率。

一种结晶材料处理方法,包括在第一平均深度位置形成表面下激光损坏以在基材内部形成从至少一个表面下激光损坏图案向外扩展的裂纹,随后成像基材的顶表面,分析图像以确定指示基材内的未断裂区的存在的条件,以及响应于该分析进行一个或多个动作。一个动作包括改变用于产生随后的激光损坏(在第二或随后的平均深度位置处)的指令集,而不必在第一深度位置处形成额外的损坏。另一动作包括在第一深度位置处形成额外的表面下激光损坏。用漫射光源照射基材表面,该漫射光源垂直于主基材平坦部布置并位于基材的第一侧,并且用位于基材的相对的第二侧的成像设备成像基材表面。

本发明涉及一种用于沿着至少一条可预设的分割线(3)分割复合安全玻璃板(2)的装置(1),其中,所述复合安全玻璃板(2)具有至少一个复合膜(4)和至少两个玻璃板(5),其中,复合膜(4)布置在玻璃板(5)之间并且将玻璃板(5)彼此结合,该装置具有至少一个用于沿着至少一条分割线(3)分割玻璃板(5)的分离器件和至少一个加热器件(6),该加热器件用于至少沿着分割线(3)加热复合膜(4)。本发明还涉及用于分割复合安全玻璃板的方法。通过以下方式实现用于分割复合安全玻璃板(2)的方法和装置,用该方法和装置可缩短分离的周期时间,加热器件(6)具有至少一个激光设备(7),至少一个激光设备具有多个并排布置的激光辐射源(8),并且借助激光设备(7)可产生多个并排布置的单强度构型(11)以便至少沿着分割线(3)的区段加热复合膜(4)。

激光照射装置可以包括：光学系统,照射激光束；密封盒,包括截断从所述光学系统提供的所述激光束的两末端来使所述激光束通过的多个光束切割器；腔体,包括支承基板的工作台,以向该基板照射从所述密封盒提供的所述激光束；排气部,与所述密封盒连接；第一传感器,配置在所述密封盒内,且测量所述密封盒内的温度；以及控制部,根据由所述第一传感器测量出的测量温度,控制所述排气部使得所述排气部的排气压力可变。

本发明涉及一种制造至少部分纹理化的玻璃制品的方法,所述方法按顺序包括以下步骤：a)提供具有彼此相反的第一主表面和第二主表面的部分纹理化的母玻璃基板,b)用激光照射所述玻璃基板的至少所述第一主表面以在所述第一主表面上形成限定轮廓线并在深度方向上从所述第一主表面延伸到所述第二主表面的至少一条分离线,用于将至少一个玻璃制品与所述玻璃基板分开,所述玻璃制品的尺寸小于所述母玻璃基板的尺寸,以及c)根据所述至少一条分离线将至少一个部分纹理化的玻璃制品与所述母玻璃基板分离。本发明允许以高精度将大的部分纹理化的母玻璃基板按要求的尺寸切割成较小的部分纹理化的玻璃制品。