本发明公开了一种马蹄打包用具有自动称重功能的纸盒包装一体机,包括纸箱输送机构、送料装置、自动称重打印机构、纸箱包装机构和纸箱塑膜机构,纸箱包装机构安装在装箱车架上方,装箱车架左侧连接有纸箱输送机构,且在连接处的装箱车架上设有贯穿称重预留槽,称重预留槽内安装有自动称重打印机构所包含的称重机构,自动称重打印机构同时包含的打印机构安装在装箱车架上中部,送料装置对位于称重机构上方的纸箱进行装料,装箱车架右端连接有封膜车架,封膜车架上设有纸箱塑膜机构,通过以上结构,实现一体式马蹄装箱、称重、纸盒包装和覆膜的功能,大大缩减了运营工序,降低装箱成本和降低运输储存马蹄受损的风险。

一种组合计量系统(1),其具备第一X射线检查装置(20)、组合计量装置(40)、制袋包装装置(50)、重量检查装置(60)、第二X射线检查装置(70)、以及进行各装置各自的管理的管理装置(90),管理装置(90)基于根据重量检查装置(60)中的一定时间的检查结果计算出的商品(B)的重量的平均值,修正第一X射线检查装置(20)的重量换算表以及组合计量装置(40)的修正值。

披露了一种由至少一个第一设备执行的方法,该方法包括：获得或使得获得封闭单元的表面的至少一部分的图像；从该图像中得出或使得得出该表面的至少一部分的表示,该表示包括分别表示该表面的至少一部分的对应区段的对应高度水平集合的一组值；基于该表面的至少一部分的表示生成或使得生成字符串,该字符串至少包括表示该表面的至少一部分的对应区段的高度水平集合的第一部分以及基于该表示和/或该字符串的第一部分的函数生成的第二部分；以及将或使得将表示该字符串的信息与该封闭单元的标识信息相关联。

本发明公开了一种糕点包装机的开盒装置,包括输送机架,输送机架上安装有齿形链输送装置,齿形链输送装置包括循环输送链,每条循环输送链设置有若干组拨齿；机架上安装有取盒装置,取盒装置包括取盒机架,取盒机架上设置有储料仓,储料仓侧面为出料口,取盒机架上安装上偏转取盒机构；上偏转取盒机构在取盒工位和放盒工位之间偏转切换；输送机架上安装有下偏摆吸取机构,下偏摆吸取机构在避让工位和吸取工位之间偏转切换,下偏摆吸取机构在吸取工位时吸取包装盒的底部,该开盒装置可以在取盒偏转的过程中完成开盒动作,开盒效率高且动作稳定可靠。

在不对包装材料施加过大负荷的前提下,对连续行进而成形为筒状的片状的包装材料的熔接部的密封不良进行检测。包装体制造装置(10)通过密封装置(18)将形成为筒状的片状的包装材料(S)的重叠部进行熔接来制造包装体。包装体制造装置(10)具备：将形成为筒状的包装材料(S)进行引导的引导构件(12)、以及在密封装置(18)的下游沿熔接后的包装材料的熔接部(M)以能摆动的方式安装于引导构件(12)的检测挡块(20)。对检测挡块(20)朝引导构件(12)的向外方向施力,利用接近传感器(22)来对检测挡块(20)被推出至比包装材料(S)的熔接部(M)靠外侧之处的情况进行检测。

提供了一种用于热密封袋子(10)的袋子密封设备(20)。该设备(20)具有加热器装置(34),该加热器装置(34)可操作以施加热量来热密封袋子(10)的开口端(12)。袋子检测器(40,42,44,46,48)检测袋子(10)相对于加热器装置(34)的位置。加热器装置(34)由多个加热器部分(36)形成。加热器装置(34)可操作使得只有覆盖由袋子检测器(40,42,44,46,48)检测到袋子(10)的该加热器部分(36)或每个加热器部分(36)才进行工作以向袋子(10)施加热量。

本发明公开了一种新型沥青包装袋质量检测及折叠系统,包括装置平台,所述装置平台的顶端设有弃料机构,所述弃料机构的前端设有观察窗,所述弃料机构包括固定连接于装置平台顶部的防护罩,所述防护罩的顶端固定设有一号电机,所述一号电机的转轴穿过防护罩设有旋转伸缩结构。本发明通过设有的一号压力传感器,在装上包装袋时对包装袋进行称重,对包装袋用料进行检测,避免包装袋过于薄,导致使用过程中破裂；通过设有的旋转伸缩结构,能够实现升降套管的升降,通过活动杆和撑开结构控制两个一号传输结构分开,又能实现通过带动密封罩旋转使一号传输结构整体转动,从而可以松开不合格的包装袋和全方面检测包装袋。

本申请涉及电感加工装置的领域,尤其是涉及一种电感测试包装用圆盘式输送装置。其技术方案的要点是：包括装置本体,所述装置本体包括机架以及转盘,还包括沿着转盘周缘均匀排布的若干组夹持机构；所述夹持机构包括夹持部以及驱动部,所述夹持部为两组,两组所述夹持部分别滑移连接于所述转盘,所述驱动部设于所述转盘上,两组所述夹持部分别与所述驱动部相连,两组所述夹持部相互正对,所述驱动部用于驱动两组所述夹持部相互靠近或远离,两组所述夹持部用于对工件的两侧进行夹持固定,本申请具有提升工件运输时的稳定性的作用。

本申请公开了一种芯片组装系统,包括：控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备；所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄；所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内；所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上,并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。该芯片组装系统可以实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装,工作效率高,自动化程度高,可以满足快节拍生产的要求。