本发明公开了一种热封型中脱盖带的制备方法,所述的中脱盖带包括基材薄膜层(2),在基材薄膜层(2)上方设置有第一防静电层(1),在基材薄膜层(2)下方设置有缓冲层(3),在缓冲层(3)下方设置有热封层(4),在热封层(4)下方设置有第二防静电层(5),在中脱盖带边缘设置有微型切口(6)。本发明的中脱盖带通过设置热封层使中脱盖带在粘性差的载带上同样具有高剥离强度,解决了压敏型中脱盖带的压敏胶在粘性差的载带上封合强度不够,造成爆带不良的问题。

本申请提供了一种载带和收纳组件,涉及元器件装配技术领域。载带包括条状的带体,带体具有相对的正面和背面,带体的正面设置有多个凹陷形成的口袋,多个口袋沿带体的长度方向间隔排列,口袋用于容纳元器件；带体的正面还设置有多组凹槽,多组凹槽与多个口袋一一对应。当使用柔性的盖带对口袋进行封口时,盖带会产生变形,在口袋和凹陷的开口处均会产生一定的下凹量。由于凹槽的存在,会分走盖带的一部分下凹量,使得盖带在口袋的开口处的下凹量不至于过大,避免了因为盖带在口袋开口处下凹过多而粘连口袋内部的元器件。收纳组件包括了上述的载带,还包括用于封口的盖带,因此也具有上述的相应效果。