本发明公开了一种集成电路封装片分选机,其结构包括控制台、投放器、机体,投放器底部固定在控制台顶部,机体位于投放器右侧,由于沿着连接管往下掉落至输送带表面的集成电路不能及时往前输送,出现集成电路倒溜至输送带左端与机体内壁之间的间隙中,通过推动机构的推板摆动能够将卡在输送带与壳体左侧内壁的电路板往前推动分选,减少集成电路的管体受到输送带的推力作用而外壁破损,有利于集成电路的正常使用,由于不断往投放器内部投入电路板,易出现电路板堆积的现象,通过在投放器内部设有上推机构,上推机构的摆动板上下摆动将电路板推动,加快电路板沿着连接管通过进入到机体内部,减少出现电路板堆积在投放器内部的现象。