本发明公开了一种LTCC基板及其制备方法与应用。制备方法包括以下步骤:1)将中空球形SiO-2与Al-2O-3球磨,煅烧,得到SiO-2@Al-2O-3粉体;2)将KBS玻璃粉、SiO-2@Al-2O-3粉体及添加剂混合,球磨,得到陶瓷浆料;3)将陶瓷浆料成型,膜片叠层,等静压,切割成陶瓷坯体;4)陶瓷坯体烧结,得到LTCC基板。通过添加中空球形SiO-2,降低LTCC陶瓷介电常数,材料介电常数低至3.5,介电损耗低至0.2%;中空球形SiO-2表面包覆Al-2O-3,提高烧结过程中玻璃与SiO-2的表面结合力,提高基板强度至220MPa,得到致密性良好且弯曲强度较高的超低介电常数LTCC基板,适用于高频通讯及射频领域。