聚酰胺
壳体及其制备方法和电子设备
本申请提供了一种壳体,所述壳体包括聚合物陶瓷层,所述聚合物陶瓷层包括陶瓷颗粒和聚合物,所述陶瓷颗粒的表面具有凹陷结构,所述聚合物填充所述凹陷结构。该壳体中的陶瓷颗粒表面具有凹陷结构,聚合物填充凹陷结构,有利于增加陶瓷颗粒与聚合物之间的接触面积,提高陶瓷颗粒与聚合物的界面粘附性能,进而有利于提高壳体的力学性能,并且壳体具有陶瓷质感,更有利于壳体的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

2021-10-15

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一种黄金尾矿阻燃发泡保温板材及其制备方法
本发明涉及一种黄金尾矿阻燃发泡保温板材及其制备方法,所述板材的原料包括:黄金尾矿粉,树脂材料,发泡剂,阻燃剂,溶剂,表面改性剂,分散剂;所述制备方法包括以下步骤:1)将黄金尾矿磨成细粉;2)将表面改性剂喷雾加入到黄金尾矿粉中混合进行预活化;3)将预活化后的黄金尾矿粉与树脂材料、发泡剂、阻燃剂及分散剂进行预混合,然后将溶剂加入混合机共混进行预溶胀;4)将料浆泵入模具合模;加压、加热,然后冷却到常温,去除压力,得到弹性发泡体;5)将弹性发泡体加热进行二次发泡,得到二次发泡体;6)将二次发泡体加热,制得阻燃发泡保温板材。本发明实现了黄金尾矿的高效利用,减少了对环境的污染,降低了生产成本。

2021-10-12

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壳体、其制备方法及电子设备
本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。所述壳体包括:壳体本体,所述壳体本体包括主体部,所述主体部具有多孔结构,所述主体部的原料组分包括第一陶瓷粉体;以及填充部,所述填充部设置于所述多孔结构中且与所述主体部连接,所述填充部的原料组分包括第二陶瓷粉体及热塑性树脂。本申请实施例提供一种壳体具有较低的密度及较低的介电常数,此外,本申请的壳体的表面更为光滑,色泽更均一。

2021-10-08

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陶瓷件及其制备方法和电子设备
本申请提供了一种陶瓷件,所述陶瓷件包括层叠设置的聚合物陶瓷层、打底层和镀膜层,所述打底层的材质包括硅和金属中的至少一种。该陶瓷件采用聚合物陶瓷层,使得陶瓷件既具有陶瓷质感,同时又减轻了陶瓷件的质量,并且还具有镀膜层,进一步改善了陶瓷件的视觉效果,同时在聚合物陶瓷层和镀膜层之间设置打底层,提高了聚合物陶瓷层和镀膜层之间的结合力,保证了陶瓷件整体结构的长期稳定性和使用寿命,有利于其在电子设备中的应用。本申请还提供了陶瓷件的制备方法和电子设备。

2021-10-08

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壳体、其制备方法及电子设备
本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。本申请的壳体包括:壳体本体,所述壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体、热塑性树脂及聚多氟烯烃;所述陶瓷粉体与所述热塑性树脂的重量比为1:1至10:1。本申请的壳体具有较好的加工性能、较低的摩擦系数及较光滑的陶瓷手感。

2021-09-24

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一种陶瓷复合材料及其制备方法、壳体及电子设备
本申请提供了一种陶瓷复合材料及其制备方法,壳体及电子设备。陶瓷复合材料包括陶瓷颗粒和具有颜色的金属氧化物,两者形成以所述陶瓷颗粒为核、所述金属氧化物为壳的核壳结构。本申请的陶瓷复合材料具有彩色的颜色效果,且颜色分布较均匀。由该陶瓷复合材料构成的壳体可实现多种彩色颜色,色彩分布较均匀。

2021-09-17

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制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备
本发明涉及制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备,所述方法包括:将纳米玻璃陶瓷粉与塑胶混合,制备壳体坯体,所述纳米玻璃陶瓷粉包括氧化硅、氧化钠、氧化铝、氧化锆、氧化锂和氧化镁;对所述壳体坯体进行离子强化处理,得到壳体组件。由此,由本发明方法制备的壳体组件具有陶瓷般的质感,并且还具有硬度高、强度高、使用过程中抗划伤能力强、能够满足使用要求等优点,改善了现有的陶瓷塑胶复合材料的硬度低和强度低的缺陷。

2021-09-17

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复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备
本申请涉及材料制备技术领域,具体公开了一种复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备,该聚合物基复合材料包括:陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂;其中,偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5~3%,低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5~20%,扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5~3%。通过上述方式,本申请克服了直接将高分子聚合物与填料共混注塑时因高分子聚合物的分子量太高、粘度过高而导致的流动性差、难以注塑等问题,与纯陶瓷壳体相比,由本申请的聚合物基复合材料制得的结构件具有轻质、成本低、可适应复杂三维结构、介电特性好等优点。

2021-09-17

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