本发明公开了一种超临界流体聚合物微孔发泡物及其制备方法,涉及微孔发泡物技术领域,其技术方案要点包括如下重量份的组分：聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物60-80份；热塑性聚酯弹性体20-40份；物理发泡剂20-25份；双氧水1.2-2.6份。本发明通过采用聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、热塑性聚酯弹性体、物理发泡剂和双氧水作为组成成分以设定比例混合后,制备获得有效减小密度的超临界流体聚合物微孔发泡物,进而在氧离子、氢离子、过氧氢根离子的结合下,产生的氧气溢出和水在高温下蒸发,获得密度提升的胚体；以便在反应釜中发泡和冷却成型为显著减小密度的超临界流体聚合物微孔发泡物,并使得该超临界流体聚合物微孔发泡物具有提升产品产量和显著降低能耗的效果。

提供：内容物为粘稠性时也容易从包装袋取出、体现充分的热封性、且体现优异的耐粘连性和滑动性的薄膜和或包装袋。一种密封剂用薄膜,其含有密封层,所述密封层由包含下述(a)和(b)的树脂组合物形成,所述薄膜满足下述(1)～(3)。(a)聚烯烃系树脂、(b)甲硅烷基化聚烯烃树脂。(1)密封层中所含的硅原子Si与碳原子C的存在比(Si/C)为0.001以上且0.02以下。(2)密封层的表面的硅原子Si与碳原子C的存在比(Si/C)为0.05以上且0.2以下。(3)密封层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且0.5μm以下。