本发明的一个方式是用于形成夹层玻璃中间膜的夹层玻璃中间膜用树脂组合物。该夹层玻璃中间膜用树脂组合物包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)和无机填料(B)。利用激光衍射散射法测定的所述无机填料(B)的体积基准累积10％粒径(D-(10))为0.1μm以上且10μm以下。

本发明提供了一种有机硅增强助剂及其制备方法以及有机硅材料,所述有机硅增强助剂包括以下重量份的原料：有机硅基材100～150份；催化剂1～50份；交联剂1～50份；接枝物3～200份；所述接枝物为磷硅酸盐和硼硅酸盐中的任意一种或两种组合,通过本发明产品制备得到的有机硅材料具有良好的耐撕裂和耐磨性能。

本发明公开了一种新型橡胶助剂的制备方法,包括以下重量份数的成分：乙烯基树脂20～30份、不饱和聚酯树脂18～25份、不饱和脂肪酸12～16份、氧化锌1.5～2份、三氟丙基甲基二氯硅烷6～9份。其制备方法包括以下步骤：将不饱和脂肪酸加入到容器中,加热至80～90℃下融化,进行搅拌后接着加入氧化锌,并将温度升至120～130℃反应2～3h后的得到粘稠液体。将步骤S1中的得到的粘稠液体加入到乙烯基树脂、不饱和聚酯树脂和三氟丙基甲基二氯硅烷中,将温度升至110～115℃,熔融共混3～5h得到所述助剂。

本发明属于偶联剂技术领域,涉及一种浅色固体硅烷偶联剂,由10重量份的硅灰石和1-10质量份的液体硅烷偶联剂混合,搅拌均匀后制备而成,能够等量代替常规的包括以炭黑为载体的固体硅烷偶联剂,通过采用常规的胶料制备工艺制备橡胶制品；其以硅灰石为载体制备浅色固体硅烷偶联剂,能够用于浅色胶料的生产,解决了常规的以炭黑为载体的固体硅烷偶联剂对胶料颜色的污染问题；采用其制备的复合材料的定伸应力、拉伸强度和抗张积系数均有提升,滚动阻力有所下降,并减轻了生产过程中的环保问题,降低了生产成本,使硅烷偶联剂的称量和投料更加方便,在橡胶工业领域具有很好的市场应用价值。

本申请涉及模具硅胶领域,具体公开了一种高强度易脱模的模具硅胶及其制备方法。一种高强度易脱模的模具硅胶,由A组分和B组分制成,A组分包含以下重量份的原料：乙烯基硅油100份；铂催化剂0.005～0.015份；补强助剂50～68份；抑制剂0.01～0.025份；补强助剂包含聚丙烯酰胺接枝碳纤维、氧化锌晶须和苯基三甲氧基硅烷,聚丙烯酰胺接枝碳纤维、氧化锌晶须和苯基三甲氧基硅烷氧烷的重量比为(25～33):(3～10):1；B组分包含以下重量份的原料：乙烯基硅油100份；含氢硅油20～30份；其中A组分与B组分的重量比为(1～10):1。本申请具有模具硅胶强度高的优点。

本发明涉及一种发泡鞋底,具体涉及一种改性聚氯乙烯树脂糊混合物定向发泡鞋底及其制备方法。制备方法其包括以下步骤：将包括有聚氯乙烯树脂糊粉、增塑剂、发泡剂、粘合剂、增韧剂和钙锌稳定剂的混合料混合后置于模具中；加热模具使模具内部分混合料的温度为180～200℃以发泡,使模具内部分混合料的温度为160～170℃以塑化；加热发泡且塑化后,冷却定型2min以上,脱模得到鞋底。鞋底上部的密度小于其下部的密度,所述鞋底的平均比重为在0.75g/cm～(2)以下。本发明鞋底通过改性聚氯乙烯树脂糊使其发泡和塑化的温度不同,在调整模具温度不同的前提下,得到从上而下由疏松柔软渐变成密集的鞋底的一次性成型,避免了现有繁琐的工序,节约大量的人力和能源。

本发明的目的在于提供一种能够作为耐热性、耐硫化性优异的金属防腐蚀剂而发挥作用的甲硅烷基化异氰脲酸酯化合物,即下述通式(1)所表示的甲硅烷基化异氰脲酸酯化合物,在所述通式(1)中,R独立地为选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、通式(2-a)或通式(2-b)所表示的基团中的任意一种的取代基,至少1个所述R为通式(2-b)。

本发明提供一种导热硅酮凝胶组合物,在具有高导热系数的同时还具有优异的挤出性和混合稳定性,即使是二液型等的封装体,各液也不易分离,能够稳定地保管,且对于散热零件等具有优异的间隙填充性等。本发明涉及一种多组分导热硅酮凝胶组合物及其用途,该导热硅酮凝胶组合物含有如下组分：(A-1)聚合度为5～100的含烯基聚有机硅氧烷、(A-2)聚合度为400以上的含烯基聚有机硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂、(D)导热填充剂、(E)硅烷偶联剂等及(F)在分子链末端具有水解性硅烷基的聚有机硅氧烷,组分(A-1)和组分(A-2)的混合粘度在组分(A-1)在25℃下的粘度的1.15～5.50倍的范围内。

本文中显示和描述了包括粘附促进剂的固化性有机硅胶粘剂组合物。所述粘附促进剂为含有基于芳族的骨架的硅氢化物材料,其与另一粘附促进剂一起提供可在相对低的温度下和在较短时间内固化并且提供良好的对塑料和金属的粘附的有机硅材料。

涉及一种在室温下更容易固化且对各种基材具有优异的粘合性的固化性有机聚硅氧烷组合物,还涉及包含该固化性有机聚硅氧烷组合物的电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物、通过这种固化性有机聚硅氧烷组合物来封装或密封电气电子部件的电气电子设备。包含(A)分子链末端用羟基甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷、(B)分子链末端用烷氧基甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷、(C)功能性填料、(D)一个分子中具有两个以上的与硅原子键合的烷氧基的化合物以及(E)催化剂用量的缩合反应用催化剂,且单独储存的多组分型室温固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途。