在环中含氧
一种高频传输LCP薄膜及其制备方法
本发明公开了一种高频传输LCP薄膜及其制备方法,其制备方法包括以下步骤:(1)将单体分别进行乙酰化,得到乙酰化单体;(2)将乙酰化单体、酚醛树脂、乙酸酐和醋酸锌高温聚合,粉碎,得到液晶共聚酯;(3)将所述的液晶共聚酯、无机填料、硅烷偶联剂和玻璃纤维球磨混合,得到混合物;将所述的混合物熔融塑化,冷却成膜,纵向和横向同步拉伸、收卷、分切,得到高频传输LCP薄膜。本发明通过调整对乙酰化单体的种类和配比,并加入酚醛树脂,得到规整的纤维状结构;通过添加无机填料、硅烷偶联剂和玻璃纤维,增强其力学性能并降低其介电损耗,得到低介电常数和低介质损耗因子的LCP薄膜,可应用于电子、电气、光导纤维及5G通信等领域。

2021-10-15

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一种低成本高性能尼龙粉末的制备方法
本发明公开了一种低成本高性能尼龙粉末的制备方法,该方法包括通过共聚分别合成尼龙树脂以及共聚聚酯树脂;对所述尼龙树脂以及所述共聚聚酯树脂共混改性,制得塑料合金颗粒;将所述塑料合金颗粒采用液氮冷冻制粉工艺或溶剂制粉工艺加工处理获得尼龙粉末。本申请实施例提供的低成本高性能尼龙粉末的制备方法,采用己内酰胺和戊二胺、己二酸共聚的工艺,合成共聚尼龙,使尼龙树脂成本降到尼龙6、尼龙66的价位,在保证尼龙基本性能的基础上,提高了市场对于尼龙粉末的接受力。采用共聚聚酯引入尼龙粉末的方法,降低了尼龙链中酰胺基团的密度,降低了吸收率,并同时降低了尼龙的染色速率,防止了尼龙后期染色发花和色牢度偏低的缺陷。

2021-10-15

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一种抗菌液体硅胶的制备工艺
本发明涉及液体硅胶制备技术领域,具体为一种抗菌液体硅胶的制备工艺;本发明以氧化硅微粉、抗菌液及硅烷偶联剂作为制备高效抗菌剂的原料,使得硅烷偶联剂能充分地与氧化硅微粉的内壁及外壁相接触,并与之表面的硅氧键发生化学反应而成键,最终使得硅烷偶联剂分子通过化学键纵横交错地与氧化硅微粉内壁及外壁相连接,最终将抗菌液中有效地抗菌分子有效地“囚禁”在硅烷偶联剂与氧化硅微粉内壁、外壁形成的网络内;其作为制备液体硅胶的有效成分,与纳米二氧化钛、气相白炭黑及纳米氧化锌的配合使用,不仅使得制备的液体硅胶具有较强的抗菌性能、抗菌能力持久;还具有很好地抗老化能力,有效地延长了其使用寿命的同时也提升了其品质。

2021-10-08

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一种含二苯基甲烷的有机硅单体及其制备的超高折射率半导体LED封装材料
本发明公开了一种含二苯基甲烷的有机硅单体及其制备的超高折射率半导体LED封装材料,所述的含二苯基甲烷的有机硅单体,其化学式结构为:其中:R1、R2、R3代表相同或者不同的原子或者基团;所述的LED封装材料由10-30重量份第一乙烯基二苯基甲烷基硅树脂、5-35重量份第二乙烯基二苯基甲烷基硅树脂或者第三乙烯基二苯基甲烷基硅树脂、2-3重量份第一含氢交联剂、1-2重量份第二含氢交联剂、总质量万分之一到千分之一乙炔环己醇、总质量3-10ppm催化剂混合成的;所述的半导体LED封装材料技术领域。

2021-10-08

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一种树脂组合物、功能膜及其应用
本申请公开了一种树脂组合物、功能膜及其应用,所述树脂组合物包括按照特定比例复配的双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、联苯酚醛树脂、环氧树脂改性丁腈橡胶、固化促进剂、无机填料以及硅烷偶联剂,所述功能膜采用所述树脂组合物制备而成,功能膜具有理想的玻璃界面粘结强度和拉伸强度,并且兼具低翘曲特性,综合性能优异,能够用作Micro LED的封装材料。

2021-10-01

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一种低翘曲增强聚丙烯组合物及其制备方法和应用
本发明公开了一种低翘曲增强聚丙烯组合物及其制备方法和应用。所述低翘曲增强聚丙烯组合物,包括如下组分:共聚聚丙烯,玻璃纤维,界面改善剂,抗氧剂,玻璃纤维满足:0.1mm<A<1.5mm;在低翘曲增强聚丙烯组合物的不同位置抽取聚丙烯组合物样品,将聚丙烯组合物样品灼烧、冷却后得到待测样品;采用显微镜进行观察;A为每份待测样品中单根玻璃纤维长度。本发明通过控制聚丙烯组合物中玻璃纤维的情况,使得玻璃纤维在聚丙烯组合物中,分散更加均一,各个部位的玻璃纤维对聚丙烯结晶的影响程度非常接近,从而聚丙烯组合物中各向异性极小,收缩均匀,极大程度地降低聚丙烯组合物的翘曲。

2021-09-24

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低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用
本发明公开了一种低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用,属于电子封装材料技术领域。环氧塑封料组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、硅烷偶联剂、脱模剂、固化促进剂、阻燃剂和气相硅,其中,无机填料为经硅烷偶联剂改性的改性空心玻璃微珠和改性无机氧化物的组合。改性空心玻璃微珠的质量占无机填料总质量的50%以上,优选为87%以上。本发明通过使用硅烷偶联剂对空心玻璃微珠和二氧化硅粉末进行表面改性,并将其作为环氧塑封料组合物的无机填料,提高了无机填料与树脂基体的粘结力,进一步发挥出空心玻璃微珠固有的物理性能,在完成高填充度的同时能够保持低介电常数、低翘曲,满足半导体封装的要求。

2021-09-17

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一种减震材料及其制备方法
本发明公开了一种减震材料,涉及橡胶技术领域,其由如下重量份数的原料制成:天然橡胶40-50份,氯化丁基橡胶20-30份,氟橡胶10-15份,炭黑10-15份,氧化锌1-10份,硬脂酸1-5份,防老剂RD 1-5份,硅藻土10-15份,硅烷偶联剂5-10份,碳纤维8-12份,玻璃纤维10-20份,微晶石蜡1-5份和促进剂1-3份,本发明还公开了其制备方法,包括原料准备、混合溶液的制备、密炼、混炼以及冲孔倒角等步骤,本发明通过在天然橡胶、氯化丁基橡胶、氟橡胶的混合橡胶中加入一定量的碳纤维、玻璃纤维,增强了橡胶之间的结合力,分子链不易断裂,提高了该种减震材料的耐磨性能,同时,本产品还具有优良的耐老化性能和耐高温性。

2021-09-17

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