本发明公开一种用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶。丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个,条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度(Tg),条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。