一种用于保护粘合线的系统可以包括井下工具和粘合到所述井下工具以形成所述粘合线的橡胶材料。所述井下工具可以进一步包含被配置成施加到所述橡胶材料和所述脊状基材以封装所述粘合线的屏障。一种用于保护粘合线的方法可以包括将橡胶的至少一部分附接到井下工具以形成所述粘合线,并且将屏障施加到所述橡胶材料和所述井下工具以封装所述粘合线。

本发明的目的在于提供：即使在固定了被粘物的状态下经过300℃以上的高温加工处理后,也能够通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；具有由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合带；以及电子部件的处理方法。本发明粘合剂组合物包含在主链具有聚酰亚胺骨架、且在侧链或末端具有包含双键的官能团的反应性树脂以及硅酮化合物或氟化合物。

本发明属于耐高温特种胶技术领域,公开了一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法,先称取一定质量份数得苯并环丁烯树脂,在160～190℃条件下,采用手动搅拌或机械搅拌的方式,进行预聚体的制备,预聚2～3h；然后将一定质量份数得热塑性树脂与之混合,得到胶料；再将胶料与一定质量份数得尺寸粒径不大于10微米的无机填料混合,得到混合胶料；最后通过热熔法将步骤三得到的混合胶料制成改性苯并环丁烯树脂基胶膜。本发明的方法制备得到的胶膜材料对耐350℃的夹层结构透波复合材料蒙皮面板和夹心材料具有良好的高温粘接性能,解决了现有环氧类胶膜高温粘接性差的问题；本发明采用的热熔法适合批量生产,由于没有溶剂,因此成本低,环保,并且无污染。

本发明涉及一种聚酰亚胺及其在金属层叠板中的应用,本发明制备的聚酰亚胺具有良好的规整性和有序的联苯、三联苯等长链结构,在保持了聚酰亚胺良好耐热性的同时,促进了酰亚胺环中C＝O与金属表面的结合,从而有效提高了聚酰亚胺与金属层的粘结性能,同时,通过含苯酯基单体的引入,可进一步降低介电损耗,本发明所述的聚酰亚胺可以直接涂覆在金属层上形成挠性覆铜板,不需要涂覆粘结层材料,所制备的挠性覆铜板,具有优异的耐热性、剥离强度和介电性能,可适用于柔性电路基板材料和通讯领域。

本发明公开了一种耐高温低膨胀系数覆铜板制备方法,将高导热介质层涂覆在铝基板的一侧,将铜箔层安装在高导热介质层的一侧,将高散热胶层涂覆在铝基板的另一侧,制作成覆铜板,本发明通过覆铜压合工艺,可直接得到耐高温低膨胀系数覆铜板,具有高温性、低膨胀优异的特点。

本发明涉及一种超硬模具用高强度耐热树脂结合剂组合物及其制备方法和应用,属于热固性树脂技术领域。本发明提供了一种新型二元胺改性双马树脂的方法,并应用该方法制备得到了一种超硬磨具用高强度耐热树脂结合剂组合物。本发明先将二元胺部分烯丙基化,然后采用分步/梯度温度熔融聚合的方法,同时向体系中加入一定量的功能性硅烷偶联剂和无机填料,得到树脂结合剂组合物,该组合物与现有的超硬模具用树脂结合剂产品相比,粒径减小2-3倍,抗拉强度提高36%以上,抗折强度提高56%以上,洛氏硬度略高,且其它各项技术指标均达到超硬磨具树脂结合剂使用要求。

本发明公开了一种覆铜板胶水合成制备方法,将双马来酰亚胺树脂的性能进行改进,形成树脂A溶液,将水性聚氨酯溶于甲苯中,然后加入消泡剂和双环戊二烯苯酚环氧树脂,形成树脂B溶液,将树脂A溶液与树脂B溶液混合在一起,加入催化剂配制成生产高速覆铜板的胶水,该胶水制作方法,原料易得,制造成本较低,所制备得到的胶水产品较现有胶水而言,质量更好,粘性更强,固化速度更快。

本发明公开了一种耐污易清洁手机钢化膜及其制备方法,由耐污层和改性钢化玻璃通过胶粘剂粘接制成,耐污层含有二氧化硅和二氧化钛具有很好的自清洁效果,同时表面还有大量二氧化硅表面接枝有大量季铵盐结构,疏水基团接枝与二氧化硅接枝,而亲水基团则向空气一侧,进而在耐污层表面形成了一层连续的导电膜,能够使耐污层表面的电荷迅速散失掉,降低了表面的电阻与半衰期,减弱了静电了作用,防止了钢化膜出现静电吸附现象,胶粘剂使用时,在加热情况下耐污层和改性钢化玻璃表面的环氧基开环与胶粘剂中的氨基反应,使得耐污层和改性钢化玻璃的粘黏效果更好,不会因长时间使用出现耐污层脱落现象。

本申请提供一种应用于扁平变压器的铜基板及其制备方法,涉及扁平变压器技术领域。本申请提供的应用于扁平变压器的铜基板,包括：铜质线路层、聚酰亚胺复合树脂胶层；铜质线路层嵌设于聚酰亚胺复合树脂胶层中,且铜质线路层为螺线状结构。该应用于扁平变压器的铜基板可以作为一种代替线圈的新型材料和结构,代替传统集中式绕组的线圈作为扁平变压器的线圈。当扁平变压器使用本申请实施例提供的应用于扁平变压器的铜基板作为线圈时,可以最大程度满足电气参数,具有效率高、噪音小、结构简单、散热效果好、使用寿命长、体积更小、性能可靠、控制灵敏等诸多优点。

本发明提供一种即便在高频信号的传输中也能减少传输损耗且尺寸稳定性优异的树脂膜、覆金属层叠板及电路基板。树脂膜(A)包括：液晶聚合物层(L)；第一粘接剂层(B1),层叠于液晶聚合物层(L)的单侧；以及第二粘接剂层(B2),层叠于液晶聚合物层(L)的与第一粘接剂层(B1)相反的一侧。第一粘接剂层(B1)及第二粘接剂层(B2)的50℃下的储存弹性模量分别独立地为1800MPa以下,180℃～260℃下的储存弹性模量的最大值为800MPa以下。树脂膜整体的10GHz下的介电损耗正切优选为0.005以下。