本申请涉及一种有机硅凝胶及其制备方法。有机硅凝胶包含质量比为1:1的A组分与B组分,A组分至少包含如下质量份的组分：端乙烯基硅油：50～80份；端含氢硅油：10～30份；交联氢硅油：0.1～5份；增粘剂：0.2-1份；B组分至少包含如下质量份的组分：乙烯基硅油：99～99.99份；铂催化剂：0.1～1份；增粘剂采用乙烯基三甲氧基硅烷与/或乙烯基三乙氧基硅烷；交联氢硅油至少包含交联氢硅油A,交联氢硅油A的含氢量≥1.2%,交联氢硅油A含有的硅氢键的个数占所有交联氢硅油中所含硅氢键个数的50～100%；有机硅凝胶体系中硅氢键和乙烯基的数量比＞0.85。本申请的硅凝胶同时具有较高的硬度和粘接性,有效提高了硅凝胶整体的粘接强度。

本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法,通过提供一导热填料,在所述导热填料的表面分别接上环氧基团和氨基基团；将所述导热填料填充到乙烯基硅油中,在120-150℃搅拌反应0.5-4h,以得到有机硅基胶,其中,在所述导热填料之间形成有连珠状拓扑结构；将所述有机硅基胶与催化剂混合,得到A组分；将所述有机硅基胶与含氢硅油及抑制剂混合,得到B组分；将所述A组分与所述B组分混合,得到所述有机硅灌封胶。通过本发明提供的一种有机硅灌封胶及其制备方法,能够得到高填充低粘度导热绝缘有机硅灌封胶。

本发明公开了一种耐高温低膨胀系数覆铜板制备方法,将高导热介质层涂覆在铝基板的一侧,将铜箔层安装在高导热介质层的一侧,将高散热胶层涂覆在铝基板的另一侧,制作成覆铜板,本发明通过覆铜压合工艺,可直接得到耐高温低膨胀系数覆铜板,具有高温性、低膨胀优异的特点。

本发明公开了一种双面胶带及其制备方法,该方法包括量取高粘硅胶水、改性高粘硅胶水和底涂胶水,依次过滤备用；将高粘硅胶水均匀涂布在PET膜的第一面上,并加热完成第一次固化；将第一氟塑膜贴合在涂有高粘硅胶水的第一面上；将底涂胶水均匀涂布PET膜的第二面上,并加热完成第二次固化；将改性高粘硅胶水均匀涂布在涂有底涂胶水的PET膜的第二面上,并加热干燥后,继续升温完成第三次固化；将第二氟塑膜的贴合在涂有改性高粘硅胶水的第二面上；该双面胶带采用前述方法制成,包括依次紧密贴合的第一氟塑膜层、高粘硅胶层、PET膜层、底涂层、改性高粘硅胶层以及第二氟塑膜层。本发明使得双面胶带能够牢牢地粘住聚四氟乙烯。

本发明的目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。所述固晶用有机硅组合物含有：(A)在一分子中包含2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)平均组成式(1)所表示的蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷,其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份,为60～95质量份；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷,其相对于(A)～(C)成分的合计100质量份,为1～25质量份；(E)铂族金属类催化剂；(F)通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物,其相对于(A)～(C)成分的总质量份,为10～10,000ppm。

一种硅酮基粘合保护膜及包含其的光学元件。硅酮基粘合保护膜由包含以下的组合物形成：具有乙烯基和由式1表示的硅氧烷单元的第一硅酮树脂；以及具有R-(1)R-(2)R-(3)SiO-(1/2)(其中,R-(1)、R-(2)和R-(3)各自独立地是乙烯基或C-(1)至C-(5)烷基,并且R-(1)、R-(2)和R-(3)中的至少一个是乙烯基)单元和SiO-(4/2)单元的第二硅酮树脂,其中,基于硅酮基粘合保护膜中的硅氧烷单元的总摩尔数,由式1表示的硅氧烷单元以0.1mol％至5mol％的量存在。

本发明公开了一种使用丙烯酸酯改性α,ω-二乙烯基硅氧烷所制成的双组分有机硅胶粘剂,A组分组成：基料100份,催化剂0.1-1份。B组分组成：基料20-80份,端含氢硅油0-50份,侧含氢硅油5-40,抑制剂0.1-2份。其中的基料制备方法如下：将100份所述改性α,ω-二乙烯基硅氧烷、5-15份六甲基二硅氮烷和2-8份水依次投入到捏合机中,常温搅拌10min,然后投入20-70份气相白炭黑,混合搅拌10min后加热至120℃真空搅拌3小时。本发明是一种适用材料多样性尤其对于PP、PC等常规有机硅粘接胶难以粘接的基材、具有较好粘接性的有机硅胶粘剂,不用添加增粘剂,能够避免由此带来的分散不均、相容性差、迁移和不稳定等问题,降低了粘接失效的风险,提高了胶粘剂的粘接可靠性。

本发明题为“有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途”。本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂组合物,该有机硅压敏粘合剂组合物能够固化以形成有机硅压敏粘合剂。有机硅压敏粘合剂组合物可涂覆在基底上并固化以形成保护膜。保护膜可粘附到显示器玻璃诸如智能电话的覆盖玻璃上的防指纹涂层。

本发明涉及高分子材料领域,为了解决现有的密封胶的耐高温性能不佳的问题,公开了一种耐高温的有机硅密封胶制备方法,由以下重量份数的各组分组成：基料100份、含氢硅油1-10份、改性硅油3-5份、纳米无机化合物20-35份、增粘剂0.5-1份、偶联剂1-5份、交联剂2-6份、有机催化剂0.1-0.3份。本发明在制备过程中添加由聚醚和硅烷偶联剂改性得到的改性硅油,而改性硅油具有杂质少、颜色浅、柔软性好和耐高温性能好的特点,应用于密封胶制备中,可有效提高密封胶的耐高温性能；且添加了纳米无机化合物,如纳米二氧化钛、纳米碳酸钙和纳米氧化锌,提高密封胶的强度和韧性,保证密封胶的密封效果。

本发明公开了一种LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶,所述导热硅胶由A组分和B组分组成,所述A组分包括：基础硅油50-60份,催化剂3-20份,导热填料A 80-110份,和增强增韧添加剂0.1-3份；所述B组分包括：含氢硅油8-13份,抑制剂1-15份,导热填料B 30-60份,和石墨烯0.1-3份；所述的基础硅油为双端乙烯基硅油；所述的催化剂为铂金催化剂；所述的抑制剂为乙炔基环己醇的二甲基硅油溶液；所述的增强增韧添加剂为白炭黑、苯基乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂中的一种或几种组合；所述的导热填料A和B均由氧化铝和铜粉组成。本发明的LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶具有优异的导热系数、适宜的粘度、良好的机械性能好和良好的固化效果。