粘合剂包含：粘合性聚合物,其为单体成分的聚合物；因酸而发生着色的化合物；以及,产酸剂。粘合性聚合物的玻璃化转变温度为0℃以下。20℃～50℃下的剪切储能模量G’为1.0×10～(4)Pa以上且1.0×10～(6)Pa以下。

本发明提供一种即便在高频信号的传输中也能减少传输损耗且尺寸稳定性优异的树脂膜、覆金属层叠板及电路基板。树脂膜(A)包括：液晶聚合物层(L)；第一粘接剂层(B1),层叠于液晶聚合物层(L)的单侧；以及第二粘接剂层(B2),层叠于液晶聚合物层(L)的与第一粘接剂层(B1)相反的一侧。第一粘接剂层(B1)及第二粘接剂层(B2)的50℃下的储存弹性模量分别独立地为1800MPa以下,180℃～260℃下的储存弹性模量的最大值为800MPa以下。树脂膜整体的10GHz下的介电损耗正切优选为0.005以下。