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压敏粘合剂
带导电层的偏振膜及其制造方法
本发明提供即使在暴露于湿热环境的情况下,也能够保持例如不发生触摸传感器的误动作这样的稳定的导电性的带导电层的偏振膜。本发明提供的带导电层的偏振膜具备:偏振膜、和配置于偏振膜的第一面侧及第二面侧中的至少一面侧的粘合剂层,该带导电层的偏振膜还具备导电层。另外,偏振膜的由下式(1)表示的湿热导电性变化比F-(HT)为2以下。F-(HT)=ΔC(B)/ΔC(A)·····(1)(式(1)中,ΔC(B)是将湿热试验后的带导电层的偏振膜粘贴于评价用触摸面板时流通的触摸面板的电流值与触摸面板基础电流值的差值,ΔC(A)是将所述湿热试验前的带导电层的偏振膜粘贴于评价用触摸面板时流通的触摸面板的电流值与触摸面板基础电流值的差值)。
2021-11-02
访问量:51
热剥离型粘着胶带
通过将具有含有粘着剂成分和热膨胀性粒子的热膨胀性粘着层的热剥离型粘着胶带中的热膨胀性粒子的最大膨胀温度设为170℃以上,并且在粘着剂成分的动态粘弹性测定(温度范围-60℃~300℃,升温速度10℃/分钟,频率10Hz)中(1)将热膨胀性粒子的最大膨胀温度下的tanδ设为0.120以下、且(2)将170℃时的储能模量G’设为30,000Pa以上,从而能够提供一种热剥离型粘着胶带,其能够适合在高温下或常温长时间的压制工序中使用,而且如果在压制工序中使用后进一步进行加热则粘着层的粘接性显著降低,能够容易地剥离而在被粘物上没有残胶。
2021-11-02
访问量:48
耐高温压敏胶粘剂、制备工艺及其应用
本发明公开了一种耐高温压敏胶粘剂、制备工艺及其应用,所述耐高温压敏胶粘剂按质量份数包括以下原料组分:软单体为30~45质量份,硬单体为0.5~6质量份,功能单体为1~4质量份,引发剂为0.05~1质量份,溶剂为40~60质量份,本发明还公开了耐高温压敏胶粘剂的制备工艺及其在胶带上的应用,本发明压敏胶粘剂具有粘度适中,固含量在40%以上,良好的耐高温性能的优点。
2021-11-02
访问量:26
电子装置的制造方法
一种电子装置的制造方法,其至少具备下述工序:准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序;将结构体(100)进行加热的预烘烤工序;以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序,所述粘着性膜(50)具备:基材层(10);设置于基材层(10)的第1面(10A)侧,且用于将电子部件(70)进行临时固定的粘着性树脂层(A);以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧,且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B),所述电子部件(70)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)粘贴,所述支撑基板(80)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)粘贴。
2021-10-29
访问量:30
电子装置的制造方法
一种电子装置的制造方法,其至少具备下述工序:准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序;以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序,所述粘着性膜(50)具备:基材层(10);设置于基材层(10)的第1面(10A)侧,且用于将电子部件(70)进行临时固定的粘着性树脂层(A);设置于基材层(10)的第2面(10B)侧,且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B);以及设置于基材层(10)与粘着性树脂层(A)之间或基材层(10)与粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C),所述电子部件(70)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)粘贴,并且具有凹凸结构(75),所述支撑基板(80)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)粘贴。
2021-10-29
访问量:25
层叠体和包含其的显示装置
本发明提供一种层叠体,其通过抑制粘合剂层中的气泡的产生,从而使耐久性提高。本发明提供一种层叠体,其依次具有前面板、使用第1粘合剂组合物形成的第1粘合剂层、起偏器层、使用第2粘合剂组合物形成的第2粘合剂层、以及背面板;在以第1粘合剂基准层的厚度与第2粘合剂基准层的厚度变相同的方式,使用上述第1粘合剂组合物形成第1粘合剂基准层,使用上述第2粘合剂组合物形成第2粘合剂基准层的情况下,上述第1粘合剂基准层与上述第2粘合剂基准层满足ΔR1≤ΔR2的关系。
2021-10-29
访问量:25
粘合剂组合物、粘合带及电子部件的处理方法
本发明的目的在于提供:即使在固定了被粘物的状态下经过300℃以上的高温加工处理后,也能够通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物;具有由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合带;以及电子部件的处理方法。本发明粘合剂组合物包含在主链具有聚酰亚胺骨架、且在侧链或末端具有包含双键的官能团的反应性树脂以及硅酮化合物或氟化合物。
2021-10-29
访问量:32
粘合剂、中间层叠体的制造方法以及中间层叠体
粘合剂包含:粘合性聚合物,其为单体成分的聚合物;因酸而发生着色的化合物;以及,产酸剂。粘合性聚合物的玻璃化转变温度为0℃以下。20℃~50℃下的剪切储能模量G’为1.0×10~(4)Pa以上且1.0×10~(6)Pa以下。
2021-10-29
访问量:32
粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片
本发明涉及一种粘合剂组合物,其含有基础聚合物、隐色色素和光产酸剂。
2021-10-29
访问量:27
表面保护薄膜和带有保护薄膜的光学构件
表面保护薄膜具备基材层和配置在前述基材层的至少一个表面的粘合剂层。前述粘合剂层包含丙烯酸系聚合物。表面保护薄膜在对于耐指纹涂层玻璃的180°剥离试验中,23℃的温度和300mm/分钟的剥离速度的条件下的剥离强度为0.2N/25mm以上。
2021-10-29
访问量:45
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技术分类
导电的黏合剂
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂,例如胶棒
特征在于载体和粘合剂之间的初始层
特征在于离型衬
压敏粘合剂
热活化的
水活化的,例如胶纸
特征在于粘合剂组成
层状材料
金属片
多孔或蜂窝状塑料
基于由碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
基于只由碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
塑料,镀金属塑料
纸、纺织品
以它们的载体为特征
没有载体
薄膜或薄片状的粘合剂
嵌入塑料用焊接重叠边沿的方法来接合材料
使用发泡黏合剂
包括将所用黏合剂加热
包括往被接合的不同表面各自使用黏合组分
涉及被接合的表面的预处理
一般黏合方法;其他类目不包括的黏合方法,例如与处理剂有关
与除C09J159/00至C09J187/00组的不饱和聚合物外的高分子化合物组合
腈基丙烯酸酯单体
丙烯酰基单体
基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂
含可水解的硅烷基团
羧基
含氧原子的
含卤原子的
以存在的指定基团为特征的
基于未指明的高分子化合物的黏合剂
基于在C09J101/00至C09J107/00或C09J189/00至C09J197/00组中不包含的天然高分子化合物或其衍生物的黏合剂
木质纤维材料,例如木材、稻草或蔗渣
基于木质素材料的黏合剂
基于沥青材料的黏合剂,例如石油沥青、焦油或天然沥青的
松香
虫胶
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