锑或铋作次主要成分的
用于恶劣使用条件的高可靠性无铅焊料合金
公开了用于恶劣使用条件的高可靠性无铅焊料合金。在一些实施方式中,焊料合金包含2.5-4.0wt%的Ag;0.4-0.8wt%的Cu;5.0-9.0wt%的Sb;1.5-3.5wt%的Bi;0.05-0.35wt%的Ni;和余量的Sn。在一些实施方式中,一种设备包括:部件,其包括:主陶瓷体,以及其上设置有电极和热焊盘的侧表面;铜基板;以及电耦合部件和铜基板的焊料合金,其中焊料合金包括:2.5-4.0wt%的Ag;0.4-0.8wt%的Cu;5.0-9.0wt%的Sb;1.5-3.5wt%的Bi;0.05-0.35wt%的Ni;和余量的Sn。在一些实施方式中,设备包括:发光二极管(LED)部件;金属芯印刷电路板(MCPCB);以及电耦合LED部件和MCPCB的焊料合金,其中焊料合金包括:2.5-4.0wt%的Ag;0.4-0.8wt%的Cu;5.0-9.0wt%的Sb;1.5-3.5wt%的Bi;0.05-0.35wt%的Ni;和余量的Sn。

2021-10-01

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焊料合金、焊料粉末和焊接接头
本发明提供一种焊料合金等,其抑制焊膏的经时变化,液相线温度与固相线温度的温度差小具有高可靠性。焊料合金具有含有As:10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi:0~10000质量ppm和Pb:0~5100质量ppm中的至少一种、以及Sb:超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成,且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Sb+Bi+Pb(1)、0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≤200(2),上述式(1)和式(2)中,As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。

2021-09-28

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焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路
本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路,其具有优异的热循环特性,Cu侵蚀得到抑制,黄色变化得到抑制,进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量%计由Ag:2.8~4%、Bi:1.5~6%、Cu:0.8~1.2%、As:0.0040~0.025%、余量Sn构成,且其表面具有规定的As浓化层。

2021-09-21

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助焊剂和焊膏
本发明提供一种助焊剂,在用于含有助焊剂和金属粉末的焊膏的助焊剂中,该助焊剂含有0.5wt%以上且20.0wt%以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt%以上且45.0wt%以下的松香,并且还含有溶剂。异氰脲酸(2-羧基烷基)加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

2021-09-21

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一种导电浆料及其制备方法和应用
本发明提供了一种导电浆料及其制备方法和应用,所述导电浆料以重量份数计包括片状银粉55-65份、锡铋银合金包覆球状银粉24-28份、有机粘结剂3-9份和有机载体2-8份。本发明提供的导电浆料导电效果好,附着力强。

2021-09-21

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一种无铅焊料抗氧化合金及其生产制备工艺
本发明公开了一种无铅焊料抗氧化合金的生产制备工艺,包括如下步骤:S1、先将锡、银、镍和铋通过加料机构放入到炉体中,先混合,接着加入稀土钕和晶粒细化剂,炉体底部设置有加热器,炉体一侧安装有控制箱,控制箱控制加热器进行加热,S2、所述炉体中部安装有用于搅拌的搅拌机构,进行正常的搅拌,接着通过掠渣机构掠去浮渣,本发明电动推杆推动加料筒底部向上移动,加料筒沿着固定块转动,从而使加料筒的筒口向下移动,使加料筒与限位槽卡和,并将加料筒内部的原料倒至炉内,不仅能够对原料进行盛放,且能够通过电动推杆推动加料,不需要人工操作加料更加方便,不易因为熔炼炉的高温灼热工人,使工人的安全性提高。

2021-09-21

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一种轧制制备高性能Al-Cu-Al复合材料的方法
本发明公开了一种轧制制备高性能Al-Cu-Al复合材料的方法,具体包括如下过程:步骤1,制备含有Sn-Zn-Bi-Mg-Ga钎料的箔材;步骤2,分别裁取两块1060纯Al、一块T2纯Cu及箔材;步骤3,分别对步骤2裁取的Al和Cu进行退火处理;步骤4,对经步骤3处理后的Al进行碱洗;对经步骤3处理后的Cu表面进行打磨处理;步骤5,将经步骤4处理后的Al、Cu及步骤2裁取的箔材进行酸洗,酸洗后再进行超声清洗;步骤6,将经步骤5处理后的Al、Cu及两块箔材进行组坯,得到铝-合金-铜-合金-铝复合材料,本发明通过添加钎料来实现Al-Cu异质金属之间的可靠性连接,以此来避免Cu和Al之间的剧烈反应。

2021-09-21

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