一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法,该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％,Ti的含量为0.1～5.0wt％,Ni的含量为0.1～1.0wt％,余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯,通过热压扩散方式获得复合锭坯,经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火,获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料,其中可伐合金层厚度为0.1～1mm,银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好,可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中,封装工艺简单高效,器件封接后不易发生开裂,成品率高。

本发明属于OLED技术领域,具体涉及一种银基合金及其制备方法、银合金复合薄膜及其应用。本发明提供的银基合金,包括银和掺杂元素,所述掺杂元素占银基合金的质量百分含量为0.01～0.8％,所述掺杂元素包括锌。本发明的银基合金既有银优异的导电性、导热性,又有锌的抗腐蚀性能,使银基合金在高温条件下具有较高的耐蚀性,保证银基合金在高温条件下减少岛状结构的形成,仍具有极高的反射率。本发明提供的银合金复合薄膜,包括银基合金薄膜层和覆盖于银基合金薄膜两侧的氧化铟锡薄膜层。银合金复合薄膜在具有较高功函数的同时在较高温度下具有较高的反射率；将所述银合金复合薄膜作为OLED中的阳极能够提高OLED的发光效率。

一种利用三维网络增强相提高AgCu合金高温抗氧化性的方法,涉及一种提高AgCu合金高温抗氧化性的方法。目的是解决现有的银铜基钎料高温抗氧化性能较差的问题。方法：制备石墨烯海绵,AgCuTi焊膏的制备与成型得到片状的固态AgCuTi焊膏,将石墨烯海绵置于两片固态AgCuTi焊膏之间得到待熔渗试件,在真空条件下进行熔渗得到三维网络TiC增强的AgCu合金,最后打磨去除Cu-2Ti化合物聚集层。本发明制备的三维网络TiC纳米片增强相在AgCu合金可以对氧的内扩散形成有效的连续的多重阻隔,解决了在制备抗氧化性涂层的常规方法中因表面涂层的磨损破坏而导致抗氧化功能失效的问题。本发明适用于制备AgCu合金。