本发明涉及一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法,将绝缘材料进行表面调整,使表面处于一种不利于沉积活化剂的状态；设置特定的加工路径和激光参数,使激光加工后的表面形成一定排列的微小凹坑,任何两个凹坑之间不能相叠,用激光按照电子图形选择性加工基材表面,使调整好的表面状态被选择性破坏。将基材置于活化液,累加表面调整和凹坑效果,导致活化剂选择性地沉积在激光加工过的部位；将基材置于化学镀液中沉积金属层,沉积结束后基材表面形成电子图形的金属线路。本发明由于提前做了表面调整,溢镀问题更好控制,可以应用到更加细密的线路上。激光加工后的微观凹坑结构,即使不用化学粗化,也能保证金属层和基材之间有足够结合力。

本发明公开一种屏蔽盖的制作方法,包括：以工程塑料制作预设形状的屏蔽盖本体；对所述屏蔽盖本体进行喷砂处理,使其表面粗化；将屏蔽盖本体置于超声波清洗液中进行超声波清洗；依次对所述屏蔽盖本体进行化学粗化、中和、沉积催化剂、解胶和化学镀镍处理；镭雕去除所述屏蔽盖本体的内侧壁与外侧壁之间的镍层；将所述屏蔽盖本体置于电镀挂具上,使所述电镀挂具上的导电针抵接在所述屏蔽盖本体的内侧壁上,之后放入电镀池内进行镀铜,形成铜屏蔽层。通过该制作方法所制作的屏蔽盖,其质量轻且具有良好的屏蔽性能。