本发明公开了一种针管和针管的制备方法,其中,针管包括基材以及第一导电层,所述基材呈筒状,并具有相对的内表面与外表面,所述第一导电层设置于所述基材的内表面。本发明针管的耐腐蚀性强、接触电阻值小和电镀成本低。

本发明公开了一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺,包括以下步骤：步骤S1：终端客户5G频段标准设立,频段、天线布局及要求均由终端客户端满足,并对主板下盖产品设计天线线路；步骤S2：根据S1线路模具设计做穿孔靠破要求,以激光穿孔优化模具穿孔产生的披锋,其中,穿破孔胶厚控制0.03mm,产品0.1mm碰穿孔披锋；根据设计好的内容进行注塑；本发明,通过使用常用普通材料外观面化镀产生金属化天线,突破LDS原材料瓶颈、优化化镀天线金属化工序,普通材料任何形状做预留尺寸皆可完成金属化化镀天线,能够有效提升手机内部净空空间,有利于提升手机射频信号；而且镀银的方式符合含镍标准,化镀银层表面平整度高。

本发明的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液,其特征在于,其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液,其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂,所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物,在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。

本发明公开了一种化镀方法,包括以下工序：酸浸泡、去油、微蚀、预浸、钯活化、后浸、首镀镍、退火、镍刻蚀、二次镀镍、化镀钯、化镀金、脱水烘干。本发明在陶瓷基板上镀覆一层镍钯金膜层,一方面避免了陶瓷腔体内壁和台阶棱角处的爬镍现象,大大提高了产品的成品率,提高了其工程化可行性和效率,降低了成本；另一方面化镀膜层一致性、均匀性更好,性能更为优异。该镀覆方法尤其适用于小尺寸特殊形状特征(深腔、盲腔、台阶)的高温陶瓷。

本发明属于微纳米加工技术领域,具体涉及一种制备二维贵金属微纳图案大规模阵列的方法。该方法通过旋涂聚氧化乙烯-b-聚2-乙烯基吡啶(PEO-b-P2VP)溶液制备薄膜。采用PDMS软模板热压薄膜,改变热压温度和热压压力可以得到不同宽度的结晶图案阵列。通过选择性“熔融+溶解”可调控结晶图案阵列的大小和位置,最后选用合适的前驱体与P2VP发生络合反应获得贵金属图案阵列。本发明的构筑方法在微纳米尺度上实现了对贵金属图案尺寸和位置的调控。构筑出的贵金属图案阵列具有良好的导电性,有望拓展其在传感器、能源等领域的应用。

本发明涉及一种断路器领域,尤其涉及一种断路器闸刀片浸泡绝缘漆后镀膜并剥漆装置。本发明要解决的技术问题：提供一种断路器闸刀片浸泡绝缘漆后镀膜并剥漆装置。技术方案如下：一种断路器闸刀片浸泡绝缘漆后镀膜并剥漆装置,包括有底板组件、浸漆单元和节流单元等；底板组件与浸漆单元相连接；底板组件与节流单元相连接。本发明实现了将一定数量的闸刀片进行浸泡绝缘漆,接着,再将闸刀片取出,然后再将闸刀片进行分离,接着,再将闸刀片上多余的绝缘漆去除,然后再将闸刀片传送至镀银机中进行镀银,接着镀银完成后,再将闸刀片中未镀银部分的绝缘漆剥除,避免了浪费大量的绝缘漆,提高了产品质量。

本发明公开一种地下通信塑料管及其生产工艺,第一步、按重量份称取ABS树脂、高碳钢粉、硅微粉和无卤阻燃剂KSS,混合均匀后加入单螺杆挤压成形机,后经牵引拉出、水冷却后制得塑料管材,切割成型,制得塑料管基体；第二步、将塑料管基体处理后置于处理液中,静置10s后取出吹干,置于UV灯下5mi n,之后进行喷镀银处理,制得地下通信塑料管；中间体4上具有含氮官能团和巯基官能团,浸泡过程中含氮官能团与ABS塑料上的碳氢键发生反应,进而在ABS塑料上接枝中间体4,之后进行镀银处理,中间体4上的巯基能够与银离子结合,能够迅速在塑料表面进行镀银钝化处理,提高通信塑料管在地下使用时的抗腐蚀性能。