一种无电镀导线镀金工艺方法

本发明为一种无电镀导线镀金工艺方法,采用以下步骤制作：前制程基板制作、外层线路工序、光学检测、1次防焊工序、盖引线工序、电镀金工序、退膜蚀刻工序、等离子清洗、2次防焊工序、等离子清洗以及后工序制程。本发明方法可以有效改善孔口凹陷,改善油面平整度,可提高封装塑封时因不平整导致晶圆爆裂问题,另外封装基板除焊接区域再无任何区域外露,隔绝电器在长时间过程因环境条件导致电气性能差问题。

2021-11-02

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一种在铝合金表面镀镍的方法

本发明提供了一种在铝合金表面镀镍的方法,所述方法包括有：(1)对铝合金进行表面处理；(2)浸锌处理；(3)配置镀镍溶液；(4)在电镀镍,所述镀镍溶液以高分散的ZrC硫酸水溶液为溶解相,获得的镀层耐腐蚀性、硬度和耐磨性等物化性能优良。

2021-11-02

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一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法

本发明涉及铜箔制备领域,具体涉及一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法。所述极薄铜箔包括树脂层、基础铜层和极薄铜层,其中基础铜层在树脂层和极薄铜层之间,基础铜层通过蒸镀或溅镀的方式附着在树脂层上,极薄铜层通过电镀的方式附着在基础铜层上。本发明使用溅镀或蒸镀的手段在树脂表面先形成一层基础铜层,然后进一步在基础铜层上电镀极薄铜层,得到的铜层和树脂之间相容性好,附着力强。

2021-11-02

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一种半导体器件表面金属化工艺

本发明提供一种半导体器件表面金属化工艺,该工艺包括以下步骤：S1、对待金属化的硅片进行表面处理；S2、对表面处理后的硅片进行化学镀镍处理,在硅表面形成镍磷金属层；S3、将带有镍磷金属层的硅片放入高温炉中,通入保护气体进行高温合金,在硅片表面形成合金层；S4、采用蒸发银工艺对带有合金层的硅片进行真空蒸发,在合金层外形成银金属层,完成金属化工艺。本发明通过化学镀和蒸发镀银两者工艺结合,利用化学镀成本低的优势结合上蒸发工艺环境污染小,表面金属稳定性好,安全生产风险低等优势来实现半导体器件表面金属化。

2021-11-02

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导电薄膜的加工系统及制备工艺

本发明公开了一种导电薄膜的加工系统及制备工艺,涉及基材镀膜技术领域；包括第一真空磁控镀膜装置,用于在薄膜的表面形成磁控溅射合金层；第二真空磁控镀膜装置,设置在第一真空磁控镀膜装置后方,用于在磁控溅射合金层的外表面形成第一镀铜层；第二镀铜层成型装置,设置于第二真空磁控镀膜装置后方,用于在第一镀铜层的外表面形成第二镀铜层；水镀装置,设置在第二镀铜层成型装置的后方,用于在第二镀铜层外表面形成增厚导电铜层；本发明的有益效果是：提高了铜层表面的均匀性和致密性,提高了导电薄膜的品质。

2021-11-02

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柔性导电卷材的生产加工系统及制备工艺

本发明公开了柔性导电卷材的生产加工系统及制备工艺,涉及基材镀膜领域；该生产加工系统包括第一真空镀膜装置,用于在薄膜基材表面形成磁控溅射镀膜；第二真空镀膜装置,位于第一真空镀膜装置后方,用于在磁控溅射镀膜上形成第一金属镀层；第一水镀装置,位于第二真空镀膜装置后方,采用碱性水镀设备,在第一金属镀层上形成过渡金属镀层；第二水镀装置,位于第三真空镀膜装置后方,采用酸性水镀设备,在第一金属镀层上形成增厚金属镀层；本发明的有益效果是：能够避免蒸镀工艺的高温因素对膜面串泡和孔洞的影响,可以有效的解决串泡问题,同时解决原蒸镀工艺的高温金属微粒将基膜击穿的孔洞问题。

2021-11-02

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一种无序合金涂层强化阀座及其制备方法、泵

本发明提供一种无序合金涂层强化阀座及其制备方法、泵,所述无序合金涂层强化阀座包括阀座坯体及涂覆于所述阀座坯体壁面的无序合金涂层,所述无序合金涂层包括非晶合金和/或高熵合金,所述非晶合金为铁基非晶合金,所述高熵合金为FeCoNi基高熵合金。本发明采用无序合金涂层对阀座坯体壁面进行涂覆,由于无序合金涂层具有较低的摩擦系数,良好的导热性能以及较高的结合力,使无序合金涂层固定在阀座坯体表面,提高了阀座的耐磨和耐高压性能,延长使用寿命。

2021-10-29

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一种铝碳化硅表面处理方法

本发明提出了一种铝碳化硅表面处理方法,包括以下步骤：采用碱性清洗液对铝碳化硅表面进行清洁及弱蚀,并进行沉锌工序处理铝碳化硅表面；对铝碳化硅表面依次进行电镀镍封孔、化学镀磷镍、化学镀镍硼；再进行后处理得最终表面处理的铝碳化硅。本发明相比于传统表面处理工艺,无须受铝碳化硅表面预留铝层限制,可直接在铝碳化硅复合材料表面进行金属化镀覆工艺；增强碳化硅表面润湿性,镀层厚度一致、表面色泽均一、镀层致密度高、镀层结合力强,可提高铝碳化硅产品在大功率电子元气件封装过程中的焊接性能和使用过程中的耐腐蚀性能。

2021-10-29

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一种改善塑胶表面镀层结合力的方法

本发明属于塑胶表面金属化技术领域,特别涉及一种改善塑胶表面镀层结合力的方法,包括：使用型面具有粗糙度的注塑模具注塑注塑件；在所述注塑件的表面直接化学镀和/或电镀金属镀层。本发明所提供的改善塑胶表面镀层结合力的方法,可有效降低注塑件表面金属化的成本,并且在满足金属镀层结合力为5B的前提下,可获质量更轻、尺寸稳定性更好的塑胶器件。

2021-10-29

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一种铝基石墨颗粒增强复合材料及方法和散热转接件

本发明提出了一种铝基石墨颗粒增强复合材料及方法和散热转接件,方法包括以下步骤：将不同粒度的石墨粉分别进行金属表面活化,然后按照原材料设计参数进行原材料预处理；再将预处理好的石墨颗粒混合均匀,然后填入模具中；将模具放入加热炉中,升温均匀加热模具；再将铝合金放入熔铝炉内进行融化铸造和精炼,并抽真空搅拌；将加热好的模具移到热压机平台,并将熔铝炉内的铝合金熔液注入模具；将热压机调至要求压力和保压时间,进行热压,之后脱模；对锻造后的铸件进行热处理、表面金属化镀覆工艺,得铝基石墨颗粒增强复合材料。本发明制备的产品致密,性能优异,操作简单和成本低。

2021-10-29

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