本发明公开了一种钨及其合金电镀前表面改性绒毛化的方法,涉及钨及其合金表面处理技术领域,包括如下步骤：S1、将钨及其合金板材或丝材进行表面打磨及抛光,然后清洗并烘干；S2、将经过步骤S1处理的钨及其合金板材或丝材清洗并烘干,然后加入绒化处理液中,进行绒化处理,绒化处理液为包括强碱、强氧化剂的混合溶液；S3、将经过步骤S2绒化处理后的钨及其合金板材或丝材清洗并烘干。本发明的有益效果是处理后钨及其合金板材或丝材表面呈现微绒化,与涂覆的涂层具有更大的结合界面,有效提高了涂层与基体金属的结合力,另外本方法简单易得,成本低廉,安全可靠,可以大规模制备加工。

本发明公开了一种基于Cr/Cu双层金属掩膜的硅湿法刻蚀方法,属于半导体微纳米制造技术领域。本发明包括：采用溅射方法在硅片表面相继沉积Cr掩膜和Cu掩膜；通过光刻法在Cu掩膜上形成图案化的光刻胶；用第一刻蚀液体刻蚀Cu掩膜得到图案化的Cu掩膜；去除图案化的光刻胶；以图案化的Cu掩膜为掩膜,用第二刻蚀液体刻蚀Cr掩膜,得到图案化的Cr/Cu双层金属掩膜；用第三刻蚀液体刻蚀硅片；分别用第一刻蚀液体和第二刻蚀液体去除图案化的Cu掩膜和Cr掩膜。本发明的方法可以轻易实现百微米以上深度的高质量深硅刻蚀；工艺简单、成本低、加工精度高,所制备的硅槽侧壁光滑、底部平整。