本发明涉及集成电路封装技术领域,特别是涉及一种铜质引线框架及其表面处理方法、封装体及其制备方法。本发明通过将铜质引线框架进行脱脂处理,使其被活化,使得能更好地进行微蚀处理,形成具有一定粗糙度和极高表面活性的外表面,然后进行电解氧化处理,并设定了电解氧化液的组成、电解氧化的电流密度以及处理温度,平衡了氧化反应和溶蚀反应,使得最终形成的氧化膜具有垂直交错的微观孔隙结构,较传统技术中棕化处理得到的相对平面化的微观粗化结构具备更好的表面粘合性能,从而使得表面处理后的铜质引线框架与塑料也能具备较好的结合力,能用于制备高气密性的塑料空腔封装体,在维持了良好气密性的前提下,有效降低了封装体的制造成本。

本发明公开了一种柔性铜网铜网原位生长g-C-(3)N-(4)/CuO光催化材料及其制备方法,将NaOH溶解于去离子水得到溶液A；向溶液A中加入NaCl并搅拌得到溶液B；向溶液B中加入PEG得到溶液C；以石墨为阴极,铜网为阳极,溶液C为电解液,对阳极进行氧化处理,然后用去离子水反复冲洗得到铜网附着砖红色物质的产物D；将尿素与过硫酸铵研磨混合得到粉体E,将产物D置于粉体E上,经退火处理得到柔性铜网原位生长g-C-(3)N-(4)/CuO光催化薄膜材料。本发明制备设备要求低,受外界影响小,方法简单,成本低,可控性高,适用于大规模工业化生产。

本发明公开了一种实现钢铁材料快速生锈的表面处理方法,将需要处理的所述钢铁材料表面进行电解氧化处理,待所述钢铁材料脱水后再作湿润处理,然后再将所述钢铁材料进行脱水,使所述钢铁材料表面形成铁锈。本发明实现钢铁材料在经过处理后可迅速在其表面形成均匀锈层,该方法尤其适用于耐候钢表面的连续快速成锈处理。