本发明提供了一种高可靠性版辊镀铬工艺,属于电镀技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本高可靠性版辊镀铬工艺包括以下步骤：A、准备：将导电杆、版辊、连接带以及升降杆备用；B、预连接：导电杆下端具有连接座,版辊其中一端的连接轴嵌于连接座处,导电杆两侧均具有连接座,每个连接座处均连接有对应的版辊,连接后两个版辊对称的位于导电杆两侧；C、连接带；D、入池；F、复位：外部驱动力带动升降杆上移,连接带重新上移至电镀池上部。本高可靠性版辊镀铬工艺稳定性和可靠性均比较高。

本发明公开了一种提升合页防腐性能的方法,涉及耐腐蚀处理技术领域。本发明方法包括对成型后的合页毛坯件,进行电镀铬处理,将封闭剂溶液施加在镀铬合页表面,将上述镀铬合页放入180℃热烘道,烘烤3-5mi n；封闭剂溶液以重量百分比计包括：丙烯酸丁酯10-15％、B-环装糊精3-5％、丙二醇甲醚醋酸酯10-15％、棕榈酸异丙醇10-15％、N-甲基-N-烯丙基全氟丁基磺酰胺15-20％、三乙氧基硅烷15-20％、聚乙二醇单甲醚甲基丙烯酸酯0.5-1.5％、过硫酸钾0.5-1.5％、以及水余量。本发明通过在镀铬合页表面以喷涂的方式喷涂封闭剂溶液,在不改变镀铬合页本色的前提下,显著提升镀铬合页耐腐蚀性能。

本发明公开了一种1500MPa级超高强度Zn-Cr复合镀层热成型钢的生产方法,采用中薄板坯直接轧制超高强度热成形钢,经过电镀Cr+Zn的表面复合镀层,在镀锌前电镀薄镀层Cr,利用Cr高熔点以及耐蚀耐磨性能,既可以减少热冲压过程的表面氧化提高产品耐蚀性能,又可以有效避免微裂纹扩散。本发明针对锌基镀层热成型钢存在的微裂纹问题,提供一种可以避免微裂纹的Zn-Cr复合镀层热成型钢。利用铬熔点高的特征,在热冲压期间形成Zn-Cr合金层,从而避免锌镀层在热冲压过程中出现的LME现象。

本发明属于电化学表面处理技术领域,具体是在具有窄环平面结构的工具钢表面制备耐磨密封性厚铬层的工艺方法。辅助阴极不仅具有遮蔽非镀覆面的功能,同时提高镀了层厚度均匀,镀铬过程中采用阶梯给电的方式,即将镀铬电流从0逐步给定至计算值,控制槽液温度、镀铬电流密度和阴阳极之间的距离,镀层硬度值保持在HV700～HV800之间且表面无裂纹,使其具有较高的硬度、优良的耐磨性及良好的密封性。

本发明公开了一种玻璃内延式高连接性电镀工艺,属于电镀技术领域,本发明可以通过在玻璃表面涂覆上底漆后,通过磁板均匀吸附多个造孔球埋入至底漆内,然后进行紫外线照射,不仅可以照射底漆开始逐渐固化,同时触发造孔球的气体释放动作,造孔球在同步受到紫外线的照射后,一方面分解释放出气体,另一方面从内部触发发热现象,从而实现造孔球的开放,气体在预定的范围内进行释放,从而在底漆上形成倾斜的多孔隙结构,在后续电镀处理后,电镀液可以充分渗透至底漆内,并在镀膜结束后与底漆之间的结合力明显提升,即使受到外界环境的干扰也不易发生脱落分离的情况,显著提高玻璃的电镀效果延长其使用寿命。

本发明提供了一种高弯折性能压延铜箔及成套制造设备,属于铜箔制造技术领域。它解决了现有的压延铜箔生产工艺复杂且获得成品的性能有待优化的问题。本高弯折性能压延铜箔,包括铜箔本体,其特征在于,铜箔本体的厚度为0.05mm～0.15mm,表面粗糙度Rz值为0.1～0.3μm,抗剥离强度＞1.25N/mm2,抗拉强度＞220N/mm2。与现有技术相比,本高弯折性能压延铜箔的生产工艺简洁,获得的产品性能优良,且采用的设备能克服各种存在的问题。

本发明公开了一种钛合金耐磨涂层实现方法,包括以下步骤：步骤一、对钛合金的外表面使用微弧氧化设备进行微弧氧化处理；步骤二、将微弧氧化处理后的钛合金使用喷砂设备进行喷砂处理；步骤三、将完成步骤二的钛合金使用除油剂进行除油,直至完全除尽；步骤四、将完成步骤三的钛合金依次进行水洗和氢化,然后再对其进行水洗镀乳白铬；步骤五、将完成步骤四的钛合金再次进行水洗后进行干燥并检验,接着进行真空热扩散退火；步骤六、将完成步骤五的钛合金依次进行水吹砂、除油、水洗、镀硬铬和水洗,最后进行干燥检验即可,可以改善单独使用微弧氧化法时,其膜层表面较为粗糙,且疏松多孔,摩擦系数较大,影响其耐磨性能的问题。

本发明属于电子封装材料领域,公开了一种银颗粒表面钝化处理方法。该方法包括步骤：将银颗粒分散于钝化液中,插入惰性电极作为阳极,插入导电多孔网状石墨烯电极作为阴极,使银颗粒附着于导电多孔网状石墨烯电极上；对溶液进行通电,使导电多孔网状石墨烯电极上的银颗粒表面沉积Cr而发生钝化；对导电多孔网状石墨烯电极施加超声震荡或高频电场,使钝化后的银颗粒脱落；然后使新的未钝化的银颗粒重新附着于导电多孔网状石墨烯电极上,重复前述通电和施加超声震荡或高频电场的步骤,直至所有银颗粒完成钝化；对溶液进行离心干燥,获得钝化后的银颗粒。本发明方法还可用三个以上导电多孔网状石墨烯电极作为阴极及滤网,处理不同粒径大小的银颗粒。