本发明公开了一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法,包括以下原料组分：金盐3～5g/L、金络合剂10～50g/L、锡盐4～15g/L、光亮剂0.1～1 g/L、稳定剂3～15g/L、去离子水；制备步骤包括：S1、将金络合剂溶解于去离子水中,向溶液中加入pH调节剂调节溶液pH为8.0-9.0,并将溶液加热至50-60℃；S2、向S1步骤制备的溶液中依次加入金盐、锡盐、稳定剂和光亮剂并搅拌至完全溶解；S3、向S2步骤制备的溶液中加入pH调节剂调节pH为6-7.5,通过无氰电镀的方式进行金锡预置焊料生产,降低了生产成本,电沉积速率更快,有效压缩了生产周期,对环境影响小。