本发明涉及一种温控器生产用铜带的制备工艺,其特点在于包括如下步骤：放卷：通过放卷装置释放铜带卷；除油；水洗；浸蚀；纯水洗；预镀；局部脉冲电镀：用局部脉冲电镀设备在铜带的一表面上脉冲电镀上沿着铜带长度方向延伸的银带层,所述银带层为纯银或银-氧化镧；漂洗；纯水洗；表面保护：使铜带穿过金属保护剂,以通过金属保护剂对铜带进行表面保护处理；纯水洗；干燥：用45℃～60℃的热风吹干；收卷：通过收卷装置将铜带重新卷绕成铜带卷。本发明实现自动化的生产,其能大大减少人工的参与,这不仅能降低工人的劳动强度,还有助于提高加工质量的稳定性,以及有助于提高生产效率。

本发明公开了一种镀银工艺,将预处理后的工件置于含有银盐、络合剂、稀土盐等溶质的电镀液中进行电镀,形成银-稀土合金层,并在银-稀土合金层表面镀银。由于稀土元素的加入提高了镀层间的亲和性,使最上层的镀银层表面能降低,有效的防止了镀银层在高温下由于团聚作用所导致的变色问题,还能防止基材或内部镀层与镀银层发生合金化。本发明还公开了利用该镀银工艺制备的镀银件。本发明可应用于5G腔体的表面处理,保证了5G腔体表面镀银层的导电性、可焊性。