本发明的目的在于提供一种新型的复合铜材料。利用本发明,提供一种复合铜材料,其是在铜材料的至少一部分表面的含有铜和铜氧化物的微细凹凸上形成有由铜以外的金属构成的金属层的复合铜材料,形成有上述金属层的上述复合铜材料的表面具有微细的凹凸,上述复合铜材料的上述表面的粗糙度曲线要素的平均长度(Rsm)为550nm以下,表面积率为1.3以上2.2以下,上述金属层的垂直方向的平均厚度为15nm以上150nm以下。

本发明公开了一种电镀方法,包括如下步骤：在待镀基板上制作图形化导电种子层；在所述待镀基板和所述图形化导电种子层上制作电镀掩膜图形,所述电镀掩膜图形的凹槽图形对应于需要加厚的部分；在所述电镀掩膜图形的所述凹槽图形内填充金属材料,得到加厚金属图形。采用本发明提供的上述方案,图形化导电种子层需要加厚的位置上方形成有凹槽图形,在凹槽图形中填充金属形成的金属线与图形化导电种子层直接相连,直接增加了该部分的导电元件的厚度,如此能够在电镀时依据厚度要求精确控制局部镀层厚度能够精确控制局部镀层厚度。

本发明公开一种精确控制镀层厚度的电镀方法,包括：在待镀基板上制作图形化种子层；根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度,将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域,每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；在待镀基板和图形化种子层上制作电镀掩膜图形；在带有电镀掩膜图形和图形化种子层的待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层,形成金属电极。上述方案,根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度,将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域,针对不同独立区域分别进行电镀控制,从而使不同独立区域电镀得到的金属层的厚度满足需要,使最终得到的金属电极的不同区域的厚度得到精确控制。