PCB板电镀设备

本发明涉及电镀设备,尤其涉及PCB板电镀设备。本发明的技术问题是：提供能够实现系统化PCB板进行电镀,自动运输PCB板的PCB板电镀设备。PCB板电镀设备,包括有安装池、进水管道、滑轨、启动开关、抓取机构和通电机构,安装池一侧设有进水管道,安装池顶部两侧均连接有滑轨,一侧的滑轨上设有启动开关,安装池上设有用于抓取PCB板的抓取机构,安装池上设有用于对水通电的通电机构。在液位传感器的检测作用下,能够通过水位的高低,进而驱动第四电动推杆进行工作,使得活塞向后移动,将Cu2+溶液自动添加到安装池内,这样无需人工手动添加。

2021-11-02

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用于太阳能电池电极的电镀设备和太阳能电池制作方法

本申请公开了一种用于太阳能电池电极的电镀设备及太阳能电池制作方法,该电镀设备包括具有第一开口的壳体；设于壳体内用于存储电镀液的存储槽；设于存储槽开口处的铝板,且铝板开设有上水孔；设于铝板上表面相对设置的挡板；设于挡板上并与壳体的第一开口边缘连接的网版载台；设于网版载台上表面用于放置电池片的网版；设于网版上方的压板；网版载台和网版均设置有与细栅线图形一致的第二开口。存储槽设于壳体的内部,存储槽上方设有铝板、网版载台和网版,网版载台和网版设有与电池片的细栅线图形一致的第二开口,由于网版载台与壳体的第一开口边缘连接,在进行电镀时使得壳体内部密封,有效避免电镀液与空气进行接触,延长电镀液的使用寿命。

2021-11-02

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一种可防止半导体偏移的夹紧式生产镀膜装置

本发明涉及半导体镀膜领域,尤其涉及一种可防止半导体偏移的夹紧式生产镀膜装置,包括有开槽底板、推杆支撑架、异型抖动槽、第一异型滑架等；开槽底板上设有推杆支撑架,推杆支撑架上设有异型抖动槽,开槽底板上滑动式配合有第一异型滑架。本发明通过下滑卡紧机构,通过开槽连杆与开孔连杆的相互配合,使得摆动轴及其上装置转动,从而使得夹紧杆将放置架上的半导体夹紧,防止放置架上的半导体偏移,达到了自动地将放置架上的半导体夹紧的效果,通过电镀机构,通过异型抖动槽、电镀笔与第一复位弹簧的配合,使得电镀笔将放置架上的半导体的表面镀膜,达到了能够自动地对放置架上的半导体进行镀膜的效果。

2021-11-02

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一种基于电镀工艺的MEMS谐振器制备方法

本发明涉及一种基于电镀工艺的MEMS谐振器制备方法,包括：在SOI硅片的顶层硅上刻蚀出谐振梁和电极区域,将谐振梁区域和电极区域刻蚀到SOI硅片的埋氧层；采用高温氧化工艺制备设定厚度的氧化层覆盖谐振梁区域和电极区域；刻蚀除了第一电容间隙处侧壁之外的氧化层；在SOI硅片上表面溅射电镀种子层；采用光刻技术暴露出预设电镀区域,并用光刻胶覆盖预设非电镀区域；采用电镀方法覆盖预设电镀区域并填充电容间隙,对预设非电镀区域进行去光刻胶并刻蚀去除电镀种子层；采用气相氢氟酸腐蚀SOI硅片的氧化层和埋氧层。本发明通过减小谐振梁与输入电极或输出电极之间的间隙,提高了MEMS谐振器的品质因数。

2021-10-29

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导电密封组件和包含其的电镀夹具

本发明公开了一种导电密封组件和包含其的电镀夹具,其用于电镀夹具,所述导电密封组件包括：导电环,所述导电环具有导电端,所述导电端用于与晶圆的边缘电接触；密封部,所述密封部至少设置于所述导电端的内侧,所述密封部具有密封端,所述密封端沿着不垂直于晶圆表面的方向朝所述晶圆延伸,且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圆的方向逐渐变窄,所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端。该导电密封组件确保与晶圆电接触的均匀性和可靠性,能够同时完成密封和导电的双状态,解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响,增大了晶圆的利益。

2021-10-29

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一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法

本发明公开了一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法,包括以下原料组分：金盐3～5g/L、金络合剂10～50g/L、锡盐4～15g/L、光亮剂0.1～1 g/L、稳定剂3～15g/L、去离子水；制备步骤包括：S1、将金络合剂溶解于去离子水中,向溶液中加入pH调节剂调节溶液pH为8.0-9.0,并将溶液加热至50-60℃；S2、向S1步骤制备的溶液中依次加入金盐、锡盐、稳定剂和光亮剂并搅拌至完全溶解；S3、向S2步骤制备的溶液中加入pH调节剂调节pH为6-7.5,通过无氰电镀的方式进行金锡预置焊料生产,降低了生产成本,电沉积速率更快,有效压缩了生产周期,对环境影响小。

2021-10-22

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一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具

本发明公开了一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具,涉及电镀技术领域。一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具,包括底板,所述底板顶部两侧设置有升降装置,所述升降装置一侧固定连接有连接杆,所述连接杆底部固定连接有横杆,所述横杆中部设置有夹具,所述夹具包括限位框,所述限位框两端内壁活动连接有作用杆,所述作用杆一端固定连接有夹板,所述复位弹簧一端固定连接于夹板一侧。本发明通过限定件和夹具的设置,使得芯片能够通过升降装置芯片浸入电解液中,而在进行电镀时如在孔内添加添加剂或导电材料如铜等时,使用限位杆对限位框进行限位,让其保持高度稳定,减少误差。

2021-10-19

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铜互连层的形成方法及包含铜互连层的半导体器件

本发明提供了一种铜互连层的形成方法,包括：提供一基底,所述基底的表面形成有介质层,所述介质层中形成有开口；依次形成阻挡层和籽晶层；形成第一电镀层,形成第一电镀层时所采用的第一电镀电流为正向偏压占空在66.7％～88.9％之间的方波交变电流,所述第一电镀层至少填充满所述开口；形成第二电镀层,所述第二电镀层覆盖所述第一电镀层；以及,采用化学机械抛光工艺进行平坦化,形成铜互连层。采用方波交变电流形成第一电镀层,其中,正向电流形成电镀层,而负向电流对开口的顶部进行部分去除以防止空洞的形成,直至部分填充开口,再形成第二电镀层,然后平坦化形成铜互连层,以解决现有电镀铜时在铜层内产生空洞的问题。

2021-10-15

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读出电路模块电镀种子层去除方法及凸点制备方法

本发明提供了一种读出电路模块电镀种子层去除方法,包括如下步骤：在读出电路晶元表面涂覆聚酰亚胺,光刻聚酰亚胺,形成多个依次间隔的深坑；在聚酰亚胺和深坑表面生长种子层；在聚酰亚胺上表面的种子层上覆盖光刻胶；在深坑内的种子层上电镀凸点,使凸点填充满深坑；去除光刻胶,研磨去掉聚酰亚胺上表面的种子层。还提供一种读出电路模块凸点制备方法,包括上述的读出电路模块电镀种子层去除方法。一种读出电路模块的制备方法,包括上述的读出电路凸点制备方法得到读出电路凸点。本发明避免了传统刻蚀工艺速率差异的问题、读出电路损伤问题的同时,还可通过控制研磨厚度确保种子层金属完全去除。

2021-10-15

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增加太阳能电池片受镀面积的水平单面/双面同时电镀设备

本发明公开了一种增加太阳能电池片受镀面积的水平单面/双面同时电镀设备,包括交替设置的阳极组(10)、阴极组(20),两组所述阴极组(20)之间的阳极组(10)至少为一组,所述阳极组(10)与阴极组(20)之间设置有阻水滚轮组(30),所述阻水滚轮组(30)包括上下设置的两根高吸水性材料滚轮(31),所述阳极组(10)连接药水供料桶,每组所述阴极组(20)包括上下设置的两根导电阴极滚轮(21),所述阳极组(10)具有用以增加太阳能受镀面积的扩增部。本发明能缩短设备的制造长度,降低成本,更短的时间镀出所需要的镀层厚度,提高了电镀效率。

2021-10-12

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