本发明提供一种半导体设备的点火装置及半导体设备,进气管组与点火腔室的进气口连通,用于向点火腔室内同时分别输送第一气体和第二气体；加热组件设置在进气管组上,用于加热第一气体和第二气体,使第一气体和第二气体在点火腔室内燃烧产生反应气体；反应气体管的进气端口与点火腔室的出气口连通,出气端口能够与工艺腔室的进气口连通,用于将反应气体输送向工艺腔室；稀释气体管路与反应气体管相互隔绝,并能够与工艺腔室的进气口连通,用于向工艺腔室内输送稀释气体,对输送至工艺腔室内的反应气体进行稀释。本发明提供的半导体设备的点火装置及半导体设备,能够避免冷凝水进入工艺腔室,从而减少半导体工艺产品的颗粒数量,提高产品良率。