本发明涉及一种MEMS压力传感器的封装结构,包括基座、MEMS压力传感器芯片、PCB板、ASIC芯片和盖板,并在MEMS压力传感器芯片上增加一块转接板,将MEMS压力传感器芯片上的双排或多排引线转换成单排引线,这样在与ASIC芯片连接时可以降低工艺难度,提升加工质量和效率,而且通过在MEMS压力传感器芯片上增加一个转接板,将一次打线分为两次打线,减少了金属引线的垂直高度,既降低了产品的工艺难度,又提高了产品的可靠性,而且,转接板上可以制作温度传感器,为校准压力传感器器件性能提供温度基准。

根据本发明的测量装置(1)包括：传感器元件(100),该传感器元件具有电气换能器(130)和传感器主体,该电气换能器用于提供取决于测量变量的初级信号,并且该传感器主体具有平坦表面部分；以及测量和操作电路(200),用于驱动换能器并且用于处理初级信号,该测量和操作电路(200)包括至少一个载体和多个电路部件,该多个电路部件包括至少一个集成电路和无源部件,该载体包括电绝缘载体主体(221、241、261)和导电通路,这些导电通路在载体主体中或在其表面上延伸,该集成电路(224、244、246)和无源部件(226、266)被布置在载体主体表面上并且由导电通路接触；其中,该至少一个载体主体(221)被固定到表面部分,以及该换能器经由导电通路电气地连接到该测量和操作电路的电路部件(224、226),这些部件(224、246、244、246、264、266)利用模塑料(222、242、262)而被封装。

本发明涉及一种鱼型光纤光栅压力和温度传感器的制作及封装方法,包括以下步骤：S1：制作鱼型金属片,S2：制作测温单元,S3：制作光纤光栅,S4：制作气囊,S5：组装传感器主体,S5：组装传感器主体,S6：组装光缆,S7：封装传感器主体和光缆,S8：平衡测量,S9：整体封装。本发明根据鱼体亚对称结构的仿生学原理,在鱼体左右两侧设计有刚度不同的鱼骨形的金属片,内部有密封测温腔和类似鱼泡的气囊以及弹性填充物,并在刚度小的金属片上的纵向中轴线(“鱼际线”)内外两侧设置光纤光栅,实现温度自补偿的压力检测；通过特殊结构的测温腔封装,消除应力对光栅的影响,实现温度测量；再依据温度查表反算,实现阳面金属片外侧的光栅对压力的测量。

本发明涉及一种鱼型光纤光栅压力和温度传感器,适于检测管道内的液体压力和温度分布,特别适合于管路折弯或节流孔前后流体压力和温度的精确检测,包括骨架,所述骨架由两个相互对称设置的金属片组成,所述金属片设为纵向长横向短的薄片结构,其中一个金属片沿其纵向中轴线两侧对称开设纵向沟槽,设为阴面金属片。本发明根据鱼体的仿生学原理,设计有两个金属片组成的骨架、测温金属丝和骨架内测温金属腔,在阴面金属片的中轴线内外设置光纤光栅,利用金属片正反变形原理消除温度对光栅的影响,实现温度自补偿的压力检测；通过测温金属丝和特殊结构的测温腔封装,消除外在压应力、内部热应力、冲击惯性力对光栅的影响,实现温度测量。