本发明提供一种压力传感器封装结构,其包括:基板;柔性外壳,与所述基板围成密封腔体;至少一压力传感器芯片,设置在所述腔体内,所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面,所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面,在受到外界压力时,所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面,所述电连接面朝向所述基板,且与所述基板电连接。本发明优点是,外壳为柔性外壳,其在保护压力传感器芯片的同时,还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化,大大提高了压力传感器封装结构的使用范围,同时,柔性外壳量产尺寸一致性好,降低了压力传感器封装结构的误差,且成本低,便于量产。