一种基于STM32的多组分气体浓度检测系统及方法；采样气室上设有进气口和出气口,进气口和出气口处安装防水膜,核心电路模块调节红外光学系统发出对应强度的红外光线至探测交互区,探测交互区位于采样气室上；核心电路模块调节热释电探测器模块对应采集发射到探测交互区上的红外光信号,热释电探测器模块将采集的红外光信号传输给核心电路模块处理；恒温模块采集采样气室内的温度数据并传输给核心电路模块,核心电路模块将处理后的数据传输给恒温模块进行温度调节。通过热释电探测器模块上的多个滤光片和热释电探测器可以检测多组分气体的浓度,同时采样气室可以保持温度和湿度的适宜,保证结果的准确性。

本发明涉及光通信技术领域,提供了一种制冷TOSA温度的控制方法和装置。其中,微处理器持续检测激光器的工作电压和/或驱动电流；根据对应的工作电压与温度的变化关系dVf/dT或驱动电流与温度的变化关系dIf/dT,计算出当前激光器结温与标准工作温度的差值；控制TEC进行制冷和/或制热,使得计算出的当前激光器结温与标准工作温度的差值小于第一预设阈值,从而把激光器的工作温度拉回到预设的标准工作温度。本发明通过监控激光器的电流,或者监控激光器的工作电压,推算出当前的管芯温度,然后生成反馈量,通过微处理器调节TEC的温度设置点。

本发明涉及一种温度可控的光纤输入输出光学滤波系统,属于天文光谱技术领域。该装置的双级温度控制器通过外层控制导线与隔离腔相连,双级温度控制器通过内层控制导线与光学滤波系统相连；所述的输入光源由输入光纤导入、输出光源由输出光纤导出,输入光纤、输出光纤分别贯穿隔离腔接入光学滤波系统的光纤输入端及光纤输出端。本发明提供的温度可控的光纤输入输出光学滤波系统,采用内外双层温度控制回路,降低内层温度控制回路受环境温度波段的影响和冲击,可以显著提高长期工作条件下内部光学滤波器件的温度稳定性及控制精度(温度波动<10 mK)。

发电厂励磁可控硅智能冷却测控装置及控制方法。大功率风机虽然可通过控制回路中的热偶等保护装置判断风机的故障,但也受故障类型所限,存在保护的死区。本发明组成包括：箱体(6),所述的箱体的主轴流风机(1)和备用轴流风机(3)的外壳上安装有磁性热敏电阻温度传感器(2),所述的箱体内的两个可控硅(5)轴向位置对应处和风道(7)位置分别安装有在线红外温度传感器(4),所述的可控硅轴向位置的在线红外温度传感器正对所述的可控硅本体。本发明用于发电厂励磁可控硅智能冷却测控。

本发明提供了一种恒温烘干温度的控制方法,其特征在于：包括建立烘干功率对照数据表的步骤；所述烘干功率对照表用于将环境温度与烘干输出功率和目标温度建立对应关系；在不同的环境温度下对应的目标温度相同,但烘干输出功率不相同；控制器根据当前的环境温度,从所述烘干功率对照数据表中选择对应的输出功率。本发明提供了一种恒温烘干温度的控制方法,提升用户体验舒适度。本发明还提供了具备上述控制方法的控制系统、马桶座圈和马桶。

本申请涉及一种热压键合设备的控制系统,包括控制模块以及与其连接的检测模块、驱动模块和人机交互模块,检测模块与驱动模块还分别连接热压键合设备的环境装置与控温装置；控制模块接收人机交互模块发送的解析指令进行解析得到工艺参数、驱动指令、检测指令及启动指令；根据驱动指令控制驱动模块驱动环境装置完成动作,根据检测指令控制检测模块检测环境装置的状态信息；在状态信息满足启动条件后,根据启动指令控制检测模块检测控温装置的温度值；将工艺参数与温度值进行比较,根据比较结果获得控温指令,以使驱动模块驱动控温装置进行温度调节,不仅可以实现自动的控制各模块完成芯片键合,且对工艺过程中的温度控制更精准。

本发明公开一种精准控温的半导体制器系统,包含,电源电路、主控电路、通讯接口电路、PID驱动电路、OLED显示电路、TE驱动电路、温度采集电路,电源电路为整个系统提供稳定的电压,主控电路与通讯接口电路进行双向控制、与OLED显示电路进行双向控制、控制PID驱动电路,PID驱动电路与TE驱动电路双向控制、与温度采集电路双向控制,本发明结构简单合理,可以精准控温,具有良好的市场应用价值。

本发明专利提供了一种散热方法及装置,属于智能制造领域,所述方法包括：接收终端发出的启动指令,执行默认散热操作；监测所述散热操作相对的各降温部位的温度数值,将各降温部位的温度数值与散热操作各出口配对,并以各降温部位的温度数值为参照一次调整散热操作各出口的出风比例；当检测到所述散热操作相对的降温部位的任一局部温度超过预设值后,本发明专利一种散热方法及装置,多出口散热的方式,克服了仪器本身结构的限制,使得散热气流能够流经主发热部位、重要元件部位或风力死角部位,以避免散热不全面的情况；设定有默认的流量调节功能,能够对主发热部位、重要元件部位集中散热,避免了传统方式统一散热导致的制冷效果低下的情况。

本申请公开一种光模块控制芯片及光模块,能够帮助实现光模块的小型化、集成化。本申请提供的一种光模块控制芯片,包括：光模块控制芯片本体,集成有光模块控制电路,所述光模块控制电路可以连接到外接的光发射器以及光接收器,并实现对所述光发射器以及光接收器的控制；温度调控驱动模块,用于对外接的温度控制器进行驱动控制,并连接至所述光模块控制芯片本体；电吸收调制器偏置模块,用于驱动外部连接的电吸收调制器,并连接至所述光模块控制芯片本体；壳体,用于封装所述光模块控制芯片本体、温度调控驱动模块和电吸收调制器偏置模块。