一种电路连接用黏合剂膜(1),其具备：第一黏合剂层(2)及层叠于该第一黏合剂层(2)上的第二黏合剂层(3),第一黏合剂层(2)由光固性组合物的固化物形成,第二黏合剂层(3)由热固性组合物形成,光固性组合物含有聚合性化合物、具有肟酯结构的光聚合引发剂及导电粒子(4),且以光固性组合物中的除导电粒子以外的成分的合计量为基准,光聚合引发剂的含量为0.3～1.2质量％。

本发明提供一种导电性粒子,其能够有效地降低电极间的连接电阻且还能够有效地抑制导电性粒子之间发生凝聚。本发明涉及的导电性粒子(1、11、21)具备：基材粒子(2)、以及配置在所述基材粒子的表面上的导电部(3、12、22),其中,所述基材粒子在所述基材粒子内部含有导电性金属。

本发明公开了一种多触角仿生导电电极,包括导电硅胶贴片,导电硅胶贴片的底端开设有多个球形凹槽,多个球形凹槽彼此间距设置为5微米到50微米,且多个球形凹槽内腔直径设置为5微米到50微米。本发明的有益效果是：该发明在导电硅胶贴片的底端开设有多个球形凹槽,模拟壁虎脚的微观形态,在贴合皮肤时通过范德华力自黏合,使得该使用者在运动时导电硅胶不会轻易脱落,并且柔性的导电硅胶贴片更加完美的贴合在表皮上,同时采用柔性电极与表皮接触,从而减少性电极在表面摩擦造成的噪音,在导电硅胶贴片的底端开设有多个球形凹槽,使得该柔性电极具有一定的透气性,从而防止柔性电子设备与表皮密封接触,导致表皮受到伤害。

本发明公开一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法,该ACF胶膜层包括：胶膜层本体和导电球,在胶膜层本体上设有至少两排扩张孔组件,每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔,导电球分布于胶膜层本体内相邻扩张孔之间。本发明ACF胶膜层上的扩张孔可以快速对胶膜层本体内的导电球进行分散定位,扩张孔内填充的胶膜部可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离,有效降低横向导通的可能性,提升安全导电面积。同时,本发明公开了两种制备方法,工艺步骤简单,可以快速对导电球进行分散定位。

本发明公开一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法,该NCF胶膜层,包括：胶膜层本体,在胶膜层本体上设有至少两排扩张孔组件,每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔,扩张孔用于填充ACF胶膜部,ACF胶膜部内分布有导电球。本发明NCF胶膜层上的扩张孔可以快速对导电球进行定位,同时,NCF胶膜层上非扩张孔部分可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离,有效降低横向导通的可能性,提升安全导电面积。同时,本发明公开了两种制备方法,工艺步骤简单,可以快速对导电球进行定位。

本公开实施例提供一种导电粒子球、导电胶和显示装置。导电粒子球包括：金属核芯；包覆金属核芯的导电层；以及包覆导电层的金属材料层；其中,金属核芯的材质为第一金属,第一金属被配置为在金属材料层失电子的情况下,通过导电层向金属材料层传导电子。本公开的技术方案,可以避免导电粒子球产生电离化现象,避免电化学腐蚀,提高产品质量。

本公开涉及一种柔性复合导电膜及其制备方法和应用,该柔性复合导电膜包括衬底、第一导电层、第二导电层和电子隧穿层,其中,第一导电层包括由多个金属纳米线构成的网络状导电结构,第二导电层为平面导电结构；在第一导电层设置在所述衬底上的情况下,电子隧穿层位于第一导电层或者第二导电层上,在第二导电层设置在衬底上的情况下,电子隧穿层位于第一导电层上,第一导电层与所述第二导电层之间形成导电通路。本发明提供的柔性复合导电膜具有较好的平面导电性能、抗氧化性能和表面平整度,能够满足大尺寸柔性触控及器件的行业需求。