本发明公开了一种晶匝管模块封装专用集成门极组件,包括铜底板和压板,所述铜底板的上端开设有两组螺孔,所述压板的倒角处开设有通孔,所述通孔的内部贯穿有螺杆,螺杆的上端设置有六角孔,便于螺杆进行拆卸,所述螺杆的下端贯穿通孔与螺孔螺纹连接,所述铜底板的上端位于两组螺孔的内侧分别设有底片组件,底片组件由铝片和氮化铝组成,铝片设在氮化铝的下端,铝片和氮化铝重叠设置,所述底片组件的上端设置有铜片组件。通过设置导套、弹簧、压板和孔洞,弹簧设在导套的内部,弹簧的顶端通过孔洞伸出,可以从顶部引线,封装起来更加的便捷,成本更为低下,操作也更加的方便,有利于自动化封装生产线的建立。

本发明提供发热元件的安装构造、发热元件的安装方法和电力转换装置。该发热元件的安装构造具备：发热元件,其包含被冷却的被冷却面；基板,其搭载发热元件；冷却构件,其对搭载于基板的发热元件的被冷却面进行冷却；以及支承构件,其暂时固定于基板,该支承构件暂时固定发热元件。

本发明提供了一种固定结构及包含其的分立式IGBT模块,涉及电子元件技术领域,解决了IGBT直接通过螺钉与散热器固定,存在因人为操作不当,导致施加安装力距过大而损坏IGBT器件的风险的技术问题。该固定结构包括固定体,固定体放置在层叠设置的两个待固定件一侧,螺钉穿过固定体后与最下层的待固定件连接,以实现对中间待固定件的间接连接；固定体为电木；分立式IGBT模块包括层叠设置的IGBT和散热器,还包括设置在IGBT顶部的固定结构,螺钉穿过固定体后与散热器连接。本发明螺钉通过固定体也就是电木间接固定在IGBT模块上,避免了螺钉直接固定IGBT器件时因人为施加固定力距过大而导致IGBT模块损坏的问题。

本发明涉及打印机耗材技术领域,公开了一种成像盒、成像盒用替换芯片及灌墨装置。成像盒包括成像盒本体、固定芯片及替换芯片,成像盒本体能够容纳成像材料,固定芯片设置在成像盒本体上并能够与成像设备电连接,固定芯片包括第一存储电路,用于存储成像所需的部分数据,替换芯片与固定芯片可拆卸连接,替换芯片至少能够存储成像盒本体内的成像材料的余量信息,替换芯片与固定芯片电连接。本发明的成像盒的成像材料用完后,能够方便地实现相关部件的替换,以使成像盒快速恢复成像功能,且成本低。本发明的灌墨装置通过设置上述的替换芯片,能够方便地使成像盒恢复成像功能,且成本低。

本发明公开了一种集成电路封装板安装器,其结构包括基板、接电头、隔离罩、安装板,本发明可以通过安装板内设有的多个安装头来对集成电路封装板进行固定并导电使其可以工作,若封装板的光导纤维在与安装器的连接处产生损坏,则可以向外直接进行拉扯来将其取出,在拉扯的时候,拉扯力会向两侧压迫,进而令压缩结构变形,使封装板可以顺着一个相对平缓的平面向外移动,同时扭曲扭球,并拉伸拉簧,在取出结束后,使扭球反转,并令拉簧产生弹力快速回扯接触板,进而可以将拉扯过程中粘附的破损皮层渣进行甩落,有效避免在拆卸拉扯的时候过大的相互作用力导致外皮完全破损进而影响内部的光导纤维,保障拆卸后封装板信号的接收性能。

本发明公开了一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件,包括：构件主体,所述构件主体表面设置有安装槽；安装框,所述安装框嵌设于所述安装槽内,所述安装框为中空结构,且一侧设置有开口,所述开口与所述安装槽的槽口具有相同朝向；盖板,所述盖板可拆卸的密封式配置于所述安装框的开口处,与所述安装框围成密封的安装空间；芯片与安装壳,所述芯片设置于所述安装壳内,所述安装壳可拆卸的配置于所述安装空间内。当需要更换芯片时,只需要将盖板从安装框的开口上拆下,再将安装壳从安装框内取出更换即可；该操作过程中,不会破坏安装框与构建主体之间的紧密配合,从而可保证安装框能够稳定嵌设在构件主体内。