复合体、复合体的制造方法、层叠体及层叠体的制造方法

本公开文本提供复合体,其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性组合物的半固化物,就所述复合体而言,在被粘体间配置上述复合体、在200℃及10MPa的条件下进行5分钟加热及加压并进一步在200℃及大气压的条件下加热2小时后的介电击穿电压超过5kV。

2021-11-02

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一种制冷芯片散热装置及使用方法

本发明公开了一种制冷芯片散热装置及使用方法,包括制冷芯片本体,所述制冷芯片本体的热面板体处固定连接有导热板,且导热板的表面向上凸起有格栅散热板,所述格栅散热板内部板块之间的导热板表面开设有导热孔槽,且格栅散热板的顶端开设有M形下陷槽,所述M形下陷槽的内部嵌入有M形冷却管,本发明通过在制冷芯片本体的热面处设置有多孔式的导热板,并借助格栅散热板构成散热空间,同时配合M形冷却管的循环水冷散热和微型散热扇的持续风冷散热构成组合式散热结构,实现了制冷芯片本体热面板体处的良好散热,从而提升制冷芯片本体的制冷效率。

2021-11-02

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一种射频收发前端封装结构及系统

本发明的一个实施例公开了一种射频收发前端封装结构及系统,该封装结构包括：外壳,其中,所述外壳底部设置有金属热沉；设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板,其中,所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠；设置于所述散热垫片上的第一芯片,所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热；设置于所述基板上的第二芯片,所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接；与所述外壳对盒的盖板,所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。

2021-11-02

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一种双面芯片的叠层液冷散热模组结构

本发明公开了一种双面芯片的叠层液冷散热模组结构。包括依次设置的上层板、中层板和下层板,所述上层板、中层板和下层板上设置有进水口和出水口,所述上层板设置有第一流道,所述中层板设置有第二流道,所述下层板设置有第三流道,所述第二流道的流量大于第一流道的流量,也大于三流道的流量。本发明所提供的这种叠层的液冷模组设计,实现了对于双面冷却芯片的散热与冷却；其结构紧凑,体积小,重量轻,对芯片的散热效果好；模组整体结构易于安装,可装配性强,本模组结构整体在狭小的空间实现了较大的功率等级,进一步拓展了此类芯片的应用范围和场景。

2021-11-02

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热压成型的导热膜

本发明公开了热压成型的导热膜,涉及导热膜领域,本发明包括离型膜,离型膜的顶部设置有粘合层,粘合层的顶部设置有绝缘导热层,绝缘导热层的顶部设置有导热硅胶,导热硅胶的顶部设置有石墨烯层,石墨烯层的内部设置有微型铜管,本发明通过设置有微型铜管、导热硅胶层、陶瓷层、散热层、凹槽和散热鳍片,陶瓷层和石墨烯层配合使用,具有重量轻,热导系数高及可调整热膨胀系数等特点,其理化性能稳定,耐候性良好,可以满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案,石墨烯层的内部设置有微型铜管,有利于导热硅胶吸热汽化,实现快速导热,作用持续时间长,效果好,安全方便。

2021-11-02

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一种小型化体积的制冷型封装结构

本发明公开了一种小型化体积的制冷型封装结构,包括封装底座,还包括封装盖和安装件,所述封装底座底端固定连接有散热组件,所述封装底座顶端固定连接有安装件,所述安装件内部设有放置槽,所述安装件外壁固定连接有管脚,所述放置槽内壁固定连接有引脚,所述放置槽内设有芯片,所述芯片与引脚连接,所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接；所述安装件顶端固定连接有封装盖,所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽,所述第一凹槽与放置槽连通,所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接,所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片。该封装结构具备制冷的功能,能够提高芯片的散热效率。

2021-11-02

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微通道热沉及其制造方法

本发明采用热键合工艺对微通道热沉进行加工,通过在微通道热沉的各层盖板上放置上下盖板,直接施压,无需添加其他粘结剂,可避免采用钎焊工艺造成通道内部阻塞、电化学腐蚀等问题,提高微通道热沉产品的可靠性。且在焊接前,先将上盖板和下盖板按照微通道结构进行加工,形成镂空结构,然后与微通道热沉对齐堆叠,再施压焊接,不仅实现了对微通道壁的精准、有效施压,还可大大缓解在施压焊接的过程中对微通道热沉结构的压力,减轻微通道热沉冷却液通道部的形变,相比于常规的扩散焊工艺,在同等条件下可对微通道热沉施加更大的压力,提高微通道热沉层间结合力,提高产品稳固性。

2021-11-02

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电子设备、半导体器件、绝缘片和半导体器件制造方法

本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中,即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时,也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外,导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

2021-10-29

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智能功率模块和智能功率模块的制造方法

本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法,通过将发热量大的第一电子元件和发热量小的第二电子元件层叠设置,并在二者之间设置绝缘隔热片,以此有效的减小了电子元件的占用面积,理论上与现有技术相比,其占用面积可以最多缩小一半,因而可以有效的减少整个散热基板的体积实现其成本降低,且减小密封层的体积,进而使得整个IPM模块体积有效减小,从而在降低整个IPM模块材料成本的同时也更方便了IPM模块的应用。或者在与现有的IPM模块体积同等大小的情况下,可以将电子元件特别是发热量大的第一电子元件的面积增大,以增强其过电流能力,使得IPM模块的工作功率更高,从而增加了IPM模块的功率密度。

2021-10-29

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半导体设备封装和其制造方法

本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：第一电子组件,其具有主动表面和与所述主动表面相对的背面表面；以及第一天线层,安置在所述第一电子组件的所述背面表面上。所述半导体设备封装进一步包含第一介电层,覆盖所述第一天线层；以及第二天线层,安置在所述第一天线层之上。所述第二天线层通过所述第一介电层与所述第一天线层间隔开。还公开了一种制造半导体设备封装的方法。

2021-10-29

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