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为便于冷却的器件造型
一种制冷芯片散热装置及使用方法
本发明公开了一种制冷芯片散热装置及使用方法,包括制冷芯片本体,所述制冷芯片本体的热面板体处固定连接有导热板,且导热板的表面向上凸起有格栅散热板,所述格栅散热板内部板块之间的导热板表面开设有导热孔槽,且格栅散热板的顶端开设有M形下陷槽,所述M形下陷槽的内部嵌入有M形冷却管,本发明通过在制冷芯片本体的热面处设置有多孔式的导热板,并借助格栅散热板构成散热空间,同时配合M形冷却管的循环水冷散热和微型散热扇的持续风冷散热构成组合式散热结构,实现了制冷芯片本体热面板体处的良好散热,从而提升制冷芯片本体的制冷效率。
2021-11-02
访问量:31
一种射频收发前端封装结构及系统
本发明的一个实施例公开了一种射频收发前端封装结构及系统,该封装结构包括:外壳,其中,所述外壳底部设置有金属热沉;设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板,其中,所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠;设置于所述散热垫片上的第一芯片,所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热;设置于所述基板上的第二芯片,所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接;与所述外壳对盒的盖板,所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。
2021-11-02
访问量:35
一种双面芯片的叠层液冷散热模组结构
本发明公开了一种双面芯片的叠层液冷散热模组结构。包括依次设置的上层板、中层板和下层板,所述上层板、中层板和下层板上设置有进水口和出水口,所述上层板设置有第一流道,所述中层板设置有第二流道,所述下层板设置有第三流道,所述第二流道的流量大于第一流道的流量,也大于三流道的流量。本发明所提供的这种叠层的液冷模组设计,实现了对于双面冷却芯片的散热与冷却;其结构紧凑,体积小,重量轻,对芯片的散热效果好;模组整体结构易于安装,可装配性强,本模组结构整体在狭小的空间实现了较大的功率等级,进一步拓展了此类芯片的应用范围和场景。
2021-11-02
访问量:31
热压成型的导热膜
本发明公开了热压成型的导热膜,涉及导热膜领域,本发明包括离型膜,离型膜的顶部设置有粘合层,粘合层的顶部设置有绝缘导热层,绝缘导热层的顶部设置有导热硅胶,导热硅胶的顶部设置有石墨烯层,石墨烯层的内部设置有微型铜管,本发明通过设置有微型铜管、导热硅胶层、陶瓷层、散热层、凹槽和散热鳍片,陶瓷层和石墨烯层配合使用,具有重量轻,热导系数高及可调整热膨胀系数等特点,其理化性能稳定,耐候性良好,可以满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案,石墨烯层的内部设置有微型铜管,有利于导热硅胶吸热汽化,实现快速导热,作用持续时间长,效果好,安全方便。
2021-11-02
访问量:41
一种小型化体积的制冷型封装结构
本发明公开了一种小型化体积的制冷型封装结构,包括封装底座,还包括封装盖和安装件,所述封装底座底端固定连接有散热组件,所述封装底座顶端固定连接有安装件,所述安装件内部设有放置槽,所述安装件外壁固定连接有管脚,所述放置槽内壁固定连接有引脚,所述放置槽内设有芯片,所述芯片与引脚连接,所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接;所述安装件顶端固定连接有封装盖,所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽,所述第一凹槽与放置槽连通,所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接,所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片。该封装结构具备制冷的功能,能够提高芯片的散热效率。
2021-11-02
访问量:31
微通道热沉及其制造方法
本发明采用热键合工艺对微通道热沉进行加工,通过在微通道热沉的各层盖板上放置上下盖板,直接施压,无需添加其他粘结剂,可避免采用钎焊工艺造成通道内部阻塞、电化学腐蚀等问题,提高微通道热沉产品的可靠性。且在焊接前,先将上盖板和下盖板按照微通道结构进行加工,形成镂空结构,然后与微通道热沉对齐堆叠,再施压焊接,不仅实现了对微通道壁的精准、有效施压,还可大大缓解在施压焊接的过程中对微通道热沉结构的压力,减轻微通道热沉冷却液通道部的形变,相比于常规的扩散焊工艺,在同等条件下可对微通道热沉施加更大的压力,提高微通道热沉层间结合力,提高产品稳固性。
2021-11-02
访问量:24
智能功率模块和智能功率模块的制造方法
本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法,通过将发热量大的第一电子元件和发热量小的第二电子元件层叠设置,并在二者之间设置绝缘隔热片,以此有效的减小了电子元件的占用面积,理论上与现有技术相比,其占用面积可以最多缩小一半,因而可以有效的减少整个散热基板的体积实现其成本降低,且减小密封层的体积,进而使得整个IPM模块体积有效减小,从而在降低整个IPM模块材料成本的同时也更方便了IPM模块的应用。或者在与现有的IPM模块体积同等大小的情况下,可以将电子元件特别是发热量大的第一电子元件的面积增大,以增强其过电流能力,使得IPM模块的工作功率更高,从而增加了IPM模块的功率密度。
2021-10-29
访问量:23
半导体设备封装和其制造方法
本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含:第一电子组件,其具有主动表面和与所述主动表面相对的背面表面;以及第一天线层,安置在所述第一电子组件的所述背面表面上。所述半导体设备封装进一步包含第一介电层,覆盖所述第一天线层;以及第二天线层,安置在所述第一天线层之上。所述第二天线层通过所述第一介电层与所述第一天线层间隔开。还公开了一种制造半导体设备封装的方法。
2021-10-29
访问量:59
相变潜热式芯片散热器
本发明涉及一种相变潜热式芯片散热器,包括密闭的散热器壳体,散热器壳体包括吸热端、散热端,吸热端与芯片传热连接,散热端与外部散热环境传热连接,散热器壳体内设有毛细吸液芯、工作流体,毛细吸液芯包括金属编织网,金属编织网包括设在吸热端的内侧处的金属网孔面A、设在散热端的内侧处的金属网孔面B。吸热端的内侧处的工作流体吸热后汽化,汽化的工作流体通过金属网孔面B在散热端的内侧处放热后液化,放热后液化的工作流体在毛细吸液芯的毛细力作用下通过金属网孔面A回到吸热端的内侧处。本发明采用在密闭的散热器壳体内设置利用毛细力促进工作流体吸放热循环的毛细吸液芯的芯片散热器方案,具有散热效率更高的特点。
2021-10-29
访问量:28
扣具及使用此扣具的散热模块
一种扣具包含有一固定螺帽以及一固定座。而固定座包含有一底座、一防脱落挡墙、一门片以及一防倾臂。防脱落挡墙、门片以及防倾臂,形成于底座之上,且防倾臂相对于门片设置。其中防脱落挡墙、门片以及防倾臂之间形成一容置空间,固定螺帽可旋转地设置于容置空间,以避免固定螺帽脱落。此外,在此还公开了一种使用此扣具的散热模块。
2021-10-29
访问量:33
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专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备
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专门适用于光发射的,如有机发光二极管或聚合物发光器件
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专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
薄膜或厚膜器件
不包含在H01L27/00至H01L47/00和H01L51/00各组内的并且未包含在任何其他小类的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
耿氏效应器件
体负阻效应器件,例如耿氏效应器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
固态行波器件
无电位跃变势垒或表面势垒的,专门适用于整流、放大、振荡或切换的固态器件,例如介电三极管;奥氏效应器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
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专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
材料的选择
磁场控制的电阻器
霍尔效应器件
霍尔效应器件的
零部件
应用电—磁或者类似磁效应的器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
专门适用于组装、制造或处理磁致伸缩器件或其部件的方法或设备
有机材料
通过烧结
通过熔融
无机材料
复合材料
形成压电或电致伸缩材料
通过冲压
通过切割或划线
通过抛光或磨削
通过机械加工
通过模制或挤压
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