本发明公开了一种小型化体积的制冷型封装结构,包括封装底座,还包括封装盖和安装件,所述封装底座底端固定连接有散热组件,所述封装底座顶端固定连接有安装件,所述安装件内部设有放置槽,所述安装件外壁固定连接有管脚,所述放置槽内壁固定连接有引脚,所述放置槽内设有芯片,所述芯片与引脚连接,所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接；所述安装件顶端固定连接有封装盖,所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽,所述第一凹槽与放置槽连通,所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接,所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片。该封装结构具备制冷的功能,能够提高芯片的散热效率。

本申请提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置,该显示基板包括：基底层、开关器件层和制冷功能层；开关器件层包括阵列排布的多个薄膜晶体管器件；制冷器件层用于薄膜晶体管器件的局部降温；其中：制冷功能层位于基底层与所述开关器件层之间,制冷功能层包括多个制冷器件,制冷器件在基底层上的正投影与薄膜晶体管器件在基底层上的正投影至少部分重叠；或者,制冷功能层与开关器件层同层设置,制冷功能层包括多个制冷器件,制冷器件位于薄膜晶体管器件的周边,本申请利用制冷器件对薄膜晶体管器件进行局部降温,避免了薄膜晶体管因为发热引起的器件退化,提升了器件的热稳定性,从而改善产品品质。

本发明提供了一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法,包括散热组件和温度监测组件,在I GBT模块工作过程中产生的热量通过I GBT模块上设置的散热基板进行散热,同时散热组件增强I GBT模块的散热能力,在I GBT模块芯片的温度超过105℃时,散热组件中设置的制冷片开始工作,增强散热组件的散热能力,在I GBT模块芯片的温度超过150℃时,温度监测组件断开I GBT模块的电源同时发送警报数据到云端,云端发送警报信号到客户端,工作人员通过客户端接收到警报信息后对I GBT模块进行处理,解决了目前I GBT模块存在的芯片过热容易导致I GBT模块损坏,在I GBT模块出现异常过热情况时不能及时对I GBT模块进行处理,容易导致I GBT模块损坏的问题。

一种高导热率碳化硅器件封装结构及方法,解决了现有的碳化硅器件封装结构,随着碳化硅器件功率的增大,热量产生量增加,不利于碳化硅器件结构的稳定以及正常使用的问题,其包括热沉、粘结层、金属层、绝缘基板、电路层和微型热电偶臂,所述热沉的表面通过粘结层连接有金属层,金属层的表面通过粘结层连接有绝缘基板,绝缘基板的表面通过粘结层连接有电路层,热沉的底端通过螺栓安装有微型热电偶臂。

本发明涉及半导体降温技术领域,具体涉及一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法。包括：P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器；其中,所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上,以形成热端基板和冷端基板；所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与所述热端基板和冷端基板通电形成回路；所述传导器的一端连接在基板上,另一端连接电源,所述传导器用于给所述散热组件传输电源。该散热组件解决了如何在有限的空间内将制冷晶片的应用微型化,且同时能够保证热能的导出技术问题,将散热组件微型化,并同时能够保证热能的导出。

电路包括热电结构和能量器件。热电结构包括：导线以及p型区域和n型区域,位于衬底的前侧上,导线配置为将p型区域电耦接至n型区域；第一通孔,配置为将p型区域热耦接至衬底背侧上的第一电源结构；以及第二通孔,配置为将n型区域热耦接至衬底背侧上的第二电源结构。能量器件电耦接至第一电源结构和第二电源结构的每个。本申请的实施例还涉及集成电路和制造集成电路(IC)结构的方法。

本发明提供一种超高真空系统下的制冷型NEA GaN电子源组件结构,所述结构由NEA GaN电子源,半导体制冷片,控制系统,温度反馈组件(热电偶)组成；所述控制系统通过导线连接半导体制冷片,并且使用法兰和铜垫圈加以密封；所述半导体制冷片通过铟焊与NEA GaN电子源相连,铟焊在超高真空中能增加半导体晶片和GaN材料之间的热传导；所述热电偶贴合在NEA GaN电子源上；所述NEA GaN电子源与半导体制冷片和热电偶相连接。本结构通过半导体片制冷可使工作在超高真空系统下的NEA GaN电子源温度不至于过高,有效地提高了NEA GaN电子源的使用寿命。

本发明提供一种大功率集成电路半导体或模块的主动降温设计封装方法。通过大功率发热量大的晶圆放置在含有高导热性能的复合封装外壳或框架上,该复合封装外壳或框架含有半导体制冷片,此方法可以降低大功率半导体集成电路或模块的工作温度的,提高产品的可靠性。

光模块(100)具备：光元件(4～11)；以及热电模块(12),其搭载所述光元件,所述热电模块(12)具有第1基板(12a)、配置为与所述第1基板(12a)对置的第2基板(12b)、以及设置于所述第1基板(12a)与所述第2基板(12b)之间的多个热电元件(12c),在所述第1基板(12a)的与和所述第2基板(12b)对置的背面(12ab)相反的一侧的表面(12aa)形成有包含与所述第1基板(12a)不同的材料的图案(P1～P9),所述光元件(4～11)与所述图案(P1～P9)建立关联地搭载于所述第1基板(12a)的所述表面(12aa)。

本发明涉及光子半导体领域,其提供了一种半导体封装结构。在本发明的实施方式中,所述半导体封装结构包括：光源器件,其用于产生并发出光；光芯片,其用于对所述光源器件发出的光进行处理；光耦合组件,其用于将所述光源器件发出的光耦合至所述光芯片中；以及制冷器,其与所述光源器件热连接,用于对所述光源器件进行散热处理。本发明通过将光源集成到光芯片封装里面,避免了现有技术因光纤阵列产生的缺陷。