热传导结构及其制造方法、移动装置

本发明的名称为热传导结构及其制造方法、移动装置。本发明公开了一种热传导结构,其包括导热单元、第一热传导层、金属微结构、第二热传导层以及工作流体。导热单元的相对两端分别作为热源端及冷却端。第一热传导层设置于封闭腔体的底面和/或顶面。第二热传导层设置于金属微结构远离第一热传导层的一侧。其中,邻近热源端的第一热传导层与第二热传导层的厚度和,大于远离热源端的厚度和。在沿导热单元的长轴方向上,堆叠结构的第一区段中的第一热传导层与第二热传导层的厚度和大于等于1奈米,且小于等于500微米,第二区段中的第一热传导层与第二热传导层的厚度和大于0,且小于等于1奈米。本发明还公开了制造方法及移动装置。

2021-11-02

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相变潜热式芯片散热器

本发明涉及一种相变潜热式芯片散热器,包括密闭的散热器壳体,散热器壳体包括吸热端、散热端,吸热端与芯片传热连接,散热端与外部散热环境传热连接,散热器壳体内设有毛细吸液芯、工作流体,毛细吸液芯包括金属编织网,金属编织网包括设在吸热端的内侧处的金属网孔面A、设在散热端的内侧处的金属网孔面B。吸热端的内侧处的工作流体吸热后汽化,汽化的工作流体通过金属网孔面B在散热端的内侧处放热后液化,放热后液化的工作流体在毛细吸液芯的毛细力作用下通过金属网孔面A回到吸热端的内侧处。本发明采用在密闭的散热器壳体内设置利用毛细力促进工作流体吸放热循环的毛细吸液芯的芯片散热器方案,具有散热效率更高的特点。

2021-10-29

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扣具及使用此扣具的散热模块

一种扣具包含有一固定螺帽以及一固定座。而固定座包含有一底座、一防脱落挡墙、一门片以及一防倾臂。防脱落挡墙、门片以及防倾臂,形成于底座之上,且防倾臂相对于门片设置。其中防脱落挡墙、门片以及防倾臂之间形成一容置空间,固定螺帽可旋转地设置于容置空间,以避免固定螺帽脱落。此外,在此还公开了一种使用此扣具的散热模块。

2021-10-29

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具有均温散热结构的芯片装置

本发明提供了一种具有均温散热结构的芯片装置,该芯片装置包括：一基座、一外封件及一热传空间。该基座具有一工作表面,该工作表面设置一热源部,该热源部设置至少一芯片,该芯片相对于一水平基准面具有一热产生区域。该外封件与该基座的该工作表面相对,该外封件及该基座共同遮盖该热源部。该热传空间设置于该热产生区域上,该热传空间内具有一工作液。借此,可有效针对该芯片进行散热,确保该芯片的正常运作。

2021-10-22

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集成电路的蒸发腔封装结构及制造方法

本申请公开了一种集成电路的蒸发腔封装结构及制造方法。集成电路的蒸发腔封装结构包括：引线框架、导热外壳、储液囊、引流部,引线框架包括晶片支撑部,晶片支撑部用于固定晶片和用于支撑晶片,导热外壳连接引线框架,储液囊用于设置在引线框架或导热外壳上,储液囊用于在受热时释放内部存储的液体,引流部的一端连接引线框架,另一端连接导热外壳。通过在封装结构中设置储液囊,在使用时使储液囊破裂,在封装结构内部形成蒸发腔,使用液体的相变传递晶片的热量,提高芯片的散热效率。

2021-10-01

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热传导部件和热传导部件的制造方法

提供热传导部件和热传导部件的制造方法。热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体,壳体具有焊料以及上下重叠的底板部和顶板部。底板部和顶板部的至少一方由具有不锈钢、钛以及钛合金中的任意材料的材料形成。顶板部具有倾斜部,该倾斜部与外缘部的内侧连结,随着从外缘部朝向内侧而远离底板部。底板部和顶板部的至少一方的外缘部具有从与焊料接触的面沿上下方向凹陷的凹槽。凹槽沿着所述壳体的外缘连续。焊料的至少一部分配置在凹槽内。

2021-10-01

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热传导部件、接合热传导部件的接合装置

提供热传导部件、接合热传导部件的接合装置。热传导部件具有壳体和芯构造体。在壳体的内部的密闭的空间中封入有工作介质,并且配置有芯构造体。壳体具有第1金属板和第2金属板。空间配置于第1金属板与第2金属板之间。第2金属板的热传导率比第1金属板的热传导率高。第1金属板的刚性比第2金属板的刚性高。

2021-10-01

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用于发热的集成电路的集成的散热器和空气静压室

电子设备包括集成电路和热交换器。该热交换器包括热管以及第一多个冷却片和第二多个冷却片。该热管与集成电路热耦合,具有蒸发器部分和冷凝器部分,其中冷凝器部分远离蒸发器部分延伸。第一多个冷却片附接到冷凝器部分并靠近蒸发部分,当冷却流体以第一速度流过第一多个冷却片时,形成具有第一关联压降的静压室。第二多个冷却片附接到冷凝器部分并远离蒸发部分,当冷却流体以第一速度流过第二多个冷却片时,形成具有第二关联压降的流动路径。

2021-09-28

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具有可焊接热界面结构的IC管芯和散热器

本发明标题为“具有可焊接热界面结构的IC管芯和散热器”。具有可焊接热结构的散热器和/或IC管芯可以与焊料阵列热互连组装在一起。散热器可包括非金属材料和一个或多个金属化表面,该金属化表面适合于与被采用作为散热器与IC管芯之间的热界面材料的焊料合金接合。IC管芯可包括类似地适合于与包括焊料合金的热互连接合的金属化的背侧表面。IC管芯和/或散热器上的金属化可包括多个可焊接结构。多芯片封装可包括具有不同管芯厚度的多个IC管芯,这些不同管芯厚度通过IC管芯或散热器的热互连和/或可焊接结构中的z高度厚度变化来容适。

2021-09-28

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均温板及电子设备

本发明涉及散热技术领域,提供了一种均温板及电子设备,该均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁,所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁,所述底壁上设置有第一毛细结构,所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构,所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。该均温板通过将VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构的热源区毛细结构设置多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构,增大了VC内工质的蒸发面积,从而降低了VC内工质的蒸发热阻,解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。

2021-09-24

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