一种制冷芯片散热装置及使用方法

本发明公开了一种制冷芯片散热装置及使用方法,包括制冷芯片本体,所述制冷芯片本体的热面板体处固定连接有导热板,且导热板的表面向上凸起有格栅散热板,所述格栅散热板内部板块之间的导热板表面开设有导热孔槽,且格栅散热板的顶端开设有M形下陷槽,所述M形下陷槽的内部嵌入有M形冷却管,本发明通过在制冷芯片本体的热面处设置有多孔式的导热板,并借助格栅散热板构成散热空间,同时配合M形冷却管的循环水冷散热和微型散热扇的持续风冷散热构成组合式散热结构,实现了制冷芯片本体热面板体处的良好散热,从而提升制冷芯片本体的制冷效率。

2021-11-02

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一种带有散热结构的整流器

本发明公开了一种带有散热结构的整流器,属于整流器领域,一种带有散热结构的整流器,包括整流器端壳,所述整流器端壳的侧面固定连接有两处弯折弧板,所述弯折弧板的内侧设置有安装折板,所述安装折板与整流器端壳固定连接,所述整流器端壳的顶端固定连接有等距分布的加固横条,所述整流器端壳的底端安装有用于抽取空气形成风道的排风端壳,所述排风端壳表面转动连接有两处排风转轴,所述排风端壳的侧面固定连接有等距分布的散热片,所述散热片排风端壳的内侧设置有绕弧板,本发明的特征为,将空气流动的方向通过结构引导至需要散热的地方,进而提升散热效果,将收集的热量重新利用,用于驱动部分散热结构,更加节能环保。

2021-10-29

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一种用于可控温装置的高效稳定散热系统

本发明公开了一种用于可控温装置的高效稳定散热系统,包括：箱体、控温主体和控制电路,箱体由下罩壳、左侧板、右侧板和上侧板组成,下罩壳、左侧板和右侧板靠近散热片的位置均开有若干个通风槽,通风槽呈U型结构,下罩壳的后部安装有主风扇,下罩壳、左侧板、右侧板、上侧板和主风扇之间组成主循环回路。本发明的散热系统针对半导体元件对环境温度的敏感性,对散热高效性以及对散热的及时性等特性,极大的满足了半导体的工作特点。使半导体元器件极大程度地发挥出了自身的功用,使控温准确性,控温下限都有极大的提高,满足了部分客户对部分需要在极低温度下测试的需求,使仪器的应用范围更加广泛。同时极大地增加了仪器的稳定性。

2021-10-29

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一种高集成的大电流IGBT模块和工作方法

本发明提供了一种高集成的大电流IGBT模块和工作方法,包括防护组件、第一散热装置和第二散热装置,通过设置防护组件、第一散热装置和第二散热装置,通过对内部的芯片进行主动式和被动式的散热,解决了现有的大电流IGBT模块在长期工作以及高强度工作时容易因为过热导致内部芯片损毁,从而导致IGBT模块报废的问题。

2021-10-26

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一种集成电路封装结构

本发明公开一种集成电路封装结构,其结构设有密封结构、集成电路板、管脚、密封胶圈,集成电路板可拆卸安装在密封结构内部,管脚顶部焊接连接在集成电路板外端,管脚顶部贯穿于密封胶圈内部,密封胶圈固定卡合在密封结构外壁内,集成电路板设有芯片、电路板、散热孔、风扇、降温机构,芯片可拆卸安装在电路板中心处,散热孔设在风扇下方,风扇固定安装在芯片下方,降温机构底部卡合安装在电路板内部,本发明通过带动轮因内部磁块特性进行自转,带动其吸热带与涂抹端的配合,将液态石蜡涂抹均匀在吸热带外壁,使得在吸热带外壁的石蜡对进入到内部热量进行自主吸热,防止内部芯片在使用时因工作环境温度过高,会间接影响其使用寿命。

2021-10-22

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集成半导体器件及其制造方法

本发明属于集成半导体器件制造技术领域,尤其是集成半导体器件,包括括自下而上依次设置的散热基层、绝缘层和金属层,所述散热基层上设有圆形腔,所述散热基层上开设有多个呈环形均匀设置的散热孔,所述圆形腔和散热孔之间转动安装有水平设置的横轴,横轴上安装有散热扇叶,所述散热基层的底部设有马达,马达的输出轴与多个横轴传动连接,所述金属层的顶部设有芯片槽,所述芯片槽内焊接有芯片；本发明实现半导体器件周围热量的及时排出,环形散热,加速周围的空气流动,极大的提高散热效率,保证半导体器件稳定运行,本发明降低了集成半导体器件制造成本及简化制造工艺,操作简单,易于推广。

2021-10-22

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节能空调系统

本发明提供一种节能空调系统,在管体上设有一个或多个半导体调温装置,管体内还设有一个或多个风机,管体出风的一端与连接软管连接,连接软管的另一端用于与被体连接；所述的半导体调温装置包括半导体制冷片,半导体制冷片的一面与第二导热装置以导热的方式连接,第二导热装置位于管体内,半导体制冷片的另一面与第一导热装置以导热的方式连接,第一导热装置位于管体之外；半导体制冷片与直流电源电连接。通过采用将半导体致冷片的导热片直接设置在管体内的方案,大幅提高半导体致冷片与空气换热的效果,使设备适于实用。

2021-10-22

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半导体装置

半导体装置(1)包括半导体模块(20)和风扇装置(30)。半导体模块(20)包括模块基板(21)、安装于模块基板(21)的第一元件(22)及比第一元件(22)发热量小且耐热性低的第二元件(23a)。在通过风扇装置(30)的驱动而形成的气流(F)的流动方向上,风扇装置(30)配置在比第一元件(22)和第二元件(23a)更靠下游侧,并且第一元件(22)配置在比第二元件(23a)更靠下游侧。

2021-10-19

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一种自适应均衡散热器

本发明提供了一种自适应均衡散热器,包括基板,以及垂直设置在所述基板上的若干散热翅片,若干所述散热翅片之间相互平行,且任意相邻的两个所述散热翅片之间均形成有主风道；每个所述主风道中均设置有用于控制所述主风道内风通量的弧形双金属片；每个所述散热翅片上均设置有用于连通相邻两个所述主风道的侧风道。本发明的散热器由于在每个主风道中均设置有弧形双金属片来控制通道内的风通量,对于温度高的区域,弧形双金属片的形变大,流过的风通量也大,对于温度低的区域,弧形双金属片的形变小,流过风通量也大,而温度低区域多余的风通量又可以通过散热翅片上的侧风道逐步流向温度高的区域,散热器的散热效率更高,散热更加均衡。

2021-10-19

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一种集成电路封装体

本发明公开了一种集成电路封装体,其结构包括封装盒、外引脚、封装护盖,封装盒两侧与外引脚顶端嵌固连接,外引脚顶端内侧与封装护盖内部活动配合,封装护盖下端与封装盒上端卡合连接,封装盒包括缓冲柱、集成电板、内引脚、内载槽,缓冲柱内侧与集成电板内侧间隙配合,集成电板上下两端与内引脚顶端焊接连接,集成电板整体与内载槽内部嵌套连接,本发明通过上端结构的带动,使得散热座内部的套环对其驱动柱进行带动,使得在导力带的连带下,卡盘与其卡座上活动卡合的扇叶进行旋转,在旋转的过程中内部摆动片在滑道轮表面进行滑动配合,以至于通过摆动片的配合下进行角度切换,有效的使得设备内部热量排出速度加快,提高散热性能。

2021-10-01

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