提供了一种半导体设备封装和用于制造所述半导体设备封装的方法。所述半导体设备封装包含第一衬底、第二衬底和互连件。所述第二衬底布置在所述第一衬底上方并且具有开口。所述互连件穿过所述开口并且连接到所述第一衬底和所述第二衬底。

本申请涉及一种中介层、包含所述中介层的电子装置组件和制造方法。一种中介层包括半导体材料,并且包含在所述中介层上用于主机装置的位置下方的高速缓冲存储器。存储器接口电路系统还可以位于所述中介层上用于存储器装置的一或多个位置下方。还公开了并入有此类中介层且包括主机装置和多个存储器装置的微电子装置组件,以及制造此类微电子装置组件的方法。