本发明提供一种用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件,其中保持件包括：底面,用于将保持件安装到包括电子部件的载体上,其中底面包括开口,用于容纳电子部件；第一壁平行于第二壁,其中第一壁和第二壁每个包括突出,用于将热熔断器卡接到电子部件上；第三壁,其中第三壁包括边缘,用于使热熔断器的至少一个引线围绕而弯曲,其中底面和所述边缘之间的最短距离大于底面与突起中的一个突起之间的最短距离。

本发明是涉及一种反熔丝电路。此反熔丝电路包括：多个晶体管；多个电容,其中两个所述晶体管及一个所述电容串联构成一反熔丝单元,多个所述反熔丝单元形成一反熔丝阵列；限流晶体管,其一端串联于所述反熔丝阵列的一端与所述电容连接；控制电路,连接所述限流晶体管的另一端。本发明解决了传统反熔丝电路中多存在冗余字节(tail bit)过多及电流分布不稳定等问题。

本发明涉及一种系统,其包括：-高压电源模块(1),其包括容纳所述模块的电子构件的介电壳体(2),并至少包括可从所述模块外部通达的第一(101)和第二(102)连接端子,所述模块的电子构件能够在所述第一和第二连接端子之间施加至少等于1kV的电势差,所述第一和第二端子由设置在所述介电壳体(2)的外部面中的至少一个交替的槽(6)和肋部(7)间隔开；-在第一和第二连接端子(101、102)之间延伸的介电保护元件(10),所述保护元件(10)覆盖所述壳体的肋部并包括容纳在所述壳体的槽(6)中的肋部(17)。

本发明公开了一种高集成度安全型半导体集成芯片,包括芯片主体、导热板、隔热板、铜管、散热片、伸缩帘、底板、螺纹孔、固定板、锁紧销、锁紧孔、活动引脚、安装槽、安装孔、固定引脚、毛细板、隔热层、安装座、插销、限位环、熔断丝、第一弹簧和第二弹簧,该发明通过铜管中吸热液的汽化吸热与风扇散热相结合,极大的提高了芯片的散热能力,有利于提升散热速度,通过熔断丝的安装,当芯片上的瞬时电压较高或者发生短路时,熔断丝会熔断,第一弹簧将活动引脚弹出,断开芯片的连接,提高了芯片使用的安全性,通过伸缩帘的遮挡,避免了灰尘和水汽在活动引脚和固定引脚上的附着,有利于提升芯片在复杂工况下的工作能力。