OLED显示面板及其制作方法

本发明涉及显示设备技术领域,提供一种OLED显示面板及其制作方法。OLED显示面板包括依次叠置有基板模组和OLED模组的显示区和位于显示区外围的绑定区,基板模组包括：交替层叠的至少一组有机膜层和无机膜层；NFC线圈,设置于一无机膜层上,NFC线圈对应OLED模组的像素矩阵图案,卷绕成方形螺旋结构,NFC线圈的引线端和像素驱动电路的引线端均自显示区向绑定区走线；以及屏蔽层,设置于NFC线圈的一侧,屏蔽层将NFC线圈与OLED模组屏蔽。本发明使OLED显示面板兼具显示功能和电磁感应功能的同时减薄模组厚度,易于制作且结构稳定,且显示功能与电磁感应功能互不干扰,提高OLED显示面板的整体性能。

2021-10-29

访问量：43

半导体设备封装和其制造方法

本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：第一电子组件,其具有主动表面和与所述主动表面相对的背面表面；以及第一天线层,安置在所述第一电子组件的所述背面表面上。所述半导体设备封装进一步包含第一介电层,覆盖所述第一天线层；以及第二天线层,安置在所述第一天线层之上。所述第二天线层通过所述第一介电层与所述第一天线层间隔开。还公开了一种制造半导体设备封装的方法。

2021-10-29

访问量：59

半导体封装装置及其制造方法

一种半导体封装装置包含第一衬底、第二衬底和第一间隔件。所述第一衬底包含第一经划分衬垫。所述第二衬底包含安置于所述第一经划分衬垫上方的第二经划分衬垫。所述第一间隔件安置于所述第一经划分衬垫与所述第二经划分衬垫之间。所述第一间隔件与所述第一经划分衬垫和所述第二经划分衬垫接触。

2021-10-26

访问量：17

一种高频器件集成模块和模组

本发明公开了一种高频器件集成模块和模组,包括：衬底晶圆；两个待集成高频器件,设置在衬底晶圆上,两个待集成高频器件之间通过微同轴传输结构连接；封盖晶圆,设置有空腔,且设置有空腔的一侧覆盖在衬底晶圆上以形成气密空间,使两个待集成高频器件置于气密空间内；其中,衬底晶圆和/或封盖晶圆设置有第一导电通孔,待集成高频器件通过第一导电通孔与外部附属器件连接,外部附属器件处于气密空间之外。本申请能够显著降低射频/毫米波等高频电磁波传输的插入损耗,又能较好地解决高频数字信号传输中的信号畸变和信号失真等问题,还可以加强高频器件的集成度。

2021-10-26

访问量：20

电子装置及其制法

一种电子装置及其制法,其于一可挠式线路板上接置天线模块与封装模块,使该天线模块可依信号强度需求设置于电子产品的机壳附近处,故该可挠式线路板的配置不受该天线模块的位置的限制,因而该电子产品的内部其它组件的设计不会受到空间限制,使该电子产品可依需求满足预设的功能。

2021-10-22

访问量：27

一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构

本发明涉及一种含有高频电路和天线的单芯片倒装结构,包括：倒装芯片1-1、连接垫板1-2、高频电路1-3、天线馈电点1-6、天线1-7、TSV通孔1-8；其中,连接垫板1-2与高频电路1-3电连接,天线馈电点1-6与天线1-7电连接,连接垫板1-2与天线馈电点1-6通过TSV通孔1-8电连接；天线1-7与高频电路1-3位于倒装芯片1-1相对的两个上下表面上。在含有高频电路芯片的基础上,通过采用倒装与半导体芯片通孔工艺结合的结构设计,将倒扣面高频芯片的高频信号输入输出端电极通过TSV通孔与芯片另一面天线的馈电口连接起来,形成单片集成电路结构,实现高频低损耗、小型化的芯片与天线的一体化无线收发功能。

2021-10-22

访问量：32

硅基三维立体集成收发前端

本发明公开了硅基三维立体集成收发前端,包括硅基天线辐射层、天线馈电网络层、射频信号垂直传输层、封装芯片模组层和输入/输出端口层；天线馈电网络层中包含一密闭的空气腔结构,射频信号垂直传输层的内部集成有高密度的三维立体垂直硅通孔,射频信号垂直传输层通过圆片级键合工艺与天线馈电网络层键合；封装芯片模组层通过FanOut封装工艺在内部集成了射频收发芯片、波束控制芯片和电源调制芯片,各芯片之间通过多层重布线进行互连；输入/输出端口层的内部集成有高密度的球栅阵列。本发明将天线、TSV和封装芯片模组三维立体集成为射频收发前端,具有体积小、重量轻、集成度较高等技术优势。

2021-10-22

访问量：32

封装结构及其制法

本发明提供一种封装结构及其制法,包括：一承载件及设于该承载件上的电子元件、天线模块与连接器,且以封装层包覆该电子元件及该连接器,并使该连接器的部分表面外露于该封装层,以利于电性连接一电子产品的主板。

2021-10-22

访问量：25

电子封装件及其制法

一种电子封装件及其制法,包括通过于一具有天线功能的承载结构上配置电子元件与一具有多个导电柱的导电架,再以封装层包覆该电子元件及导电架,且该封装层定义有较高的第一包覆部及较低的第二包覆部,以令该电子元件位于该第一包覆部中,且该多个导电柱位于该第二包覆部中,并使该导电柱的端面外露于该第二包覆部的表面,以利于对外电性连接一连接器。

2021-10-19

访问量：34

半导体封装结构及其制备方法

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法。该结构包括重新布线层、第一天线层、第一导电柱、第一塑封材料层、第二天线层、第二导电柱、第二塑封材料层、第三天线层、金属凸块及芯片；第一天线层位于重新布线层的上表面；第一导电柱位于第一天线层的上表面；第二天线层位于第一塑封材料层的上表面；第二导电柱位于第二天线层的上表面；第二塑封材料层位于第二天线层的上表面；第三天线层位于第二塑封材料层的上表面；金属凸块位于重新布线层的下表面；芯片位于金属凸块的下表面。本发明可以实现芯片和多个天线层在垂直方向上的互连以确保上下层良好导通,有助于缩小封装结构的体积,提高器件集成度和性能,同时有助于降低成本。

2021-10-12

访问量：32