本发明涉及一种嵌套金刚石散热层的纳米柱LED结构及制备方法,该纳米柱LED结构包括：衬底层；成核层,位于衬底层上；第一n型掺杂GaN层,位于成核层上；键合层,间隔分布在第一n型掺杂GaN层上；金刚石层,位于键合层上；若干纳米柱LED结构,位于第一n型掺杂GaN层上,且每个纳米柱LED结构均嵌套于金刚石层和键合层中；若干第一电极,位于第一n型掺杂GaN层上,且位于金刚石层之间,若干第一电极与若干纳米柱LED结构一一对应；若干第二电极,一一对应的设置在纳米柱LED结构上。该纳米柱LED结构将纳米柱LED结构嵌套于金刚石层中,同时解决了器件的散热问题和出光问题,提高了器件的性能。

本发明公开一种灯珠焊盘与玻璃屏的电性连接工艺。本发明通过在玻璃基板的导电线路与LED灯珠的焊盘对应位置处设置液态金属合金,液态金属合金与玻璃基板相亲,可以浸润玻璃基板,从而保证在LED玻璃屏的正常工作中,液态金属合金可稳定粘附与玻璃基板上,实现对LED灯珠的电能及电信号的传递,并通过液态金属合金的张力保证与LED灯珠之间的吸附力,避免出现虚焊或脱落等情况,保证LED灯珠的正常使用。同时,液态金属合金具有较强的导电性能,在避免工作中发热的同时,可将LED灯珠工作所产生的热量导出,从而提高LED灯珠的使用寿命。

本发明公开一种无机封装紫外LED灯的加工方法,包括设置输送轨道,在所述输送轨道上摆放LED芯片组件；在LED芯片组件外套设透镜本体,LED芯片组件下方连接有散热鳍片组,透镜本体和LED芯片组件之间形成填充腔,通过弹性橡胶环压紧无机填充材料,使无机填充材料更容易贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面,贴合性更好,冷却后的无机填充材料由于冷缩热张自动收缩,此时弹性橡胶环自动向外弹出,合理的将无机填充材料更好的贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面,无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导热介质提高整体的散热效果,无机材料具备完好密封性,能够保证LED内部的气密性,应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境的加工方法。

本发明公开一种无机封装紫外LED灯,包括基板,所述基板上设置有LED芯片组件,所述LED芯片组件外部包裹有无机材料进行封装,透镜本体和透镜安装槽之间设置有凹槽结构,并且之间形成填充腔体,无机填充物填充至填充腔体后,无机粘接物填充至且凹槽内,形成的无机粘接物提高连接稳定性,防止透镜本体轻易的脱落；同时,采用无机材料制成的紫外LED灯防止长期遭受深紫外辐射导致的有机粘接胶的性能衰减；在无机填充材料未凝固成型时,通过弹性橡胶环压紧无机填充材料,使无机填充材料更容易贴紧于透镜安装槽内壁和透镜本体外壁,提高整体的密封性。

本发明涉及微型发光二极管单元的转移方法以及微型发光二极管显示面板。通过在所述第二转移衬底上形成多个间隔设置的第一凹槽,使得多个所述微型发光二极管单元分别嵌入到相应的所述第一凹槽中,在所述目标衬底上形成多个间隔设置的第二凹槽,将所述第二转移衬底的第一凹槽中的多个所述微型发光二极管单元分别转移至所述目标衬底中相应的所述第二凹槽中,有效提高了转移精度。同时在第一、第二凹槽中分别设置有第一、第二应力缓冲层,进而可以确保在微型发光二极管单元转移过程中,避免微型发光二极管单元损坏,提高转移的芯片的良率。

本发明涉及微发光二极管显示器件及其制作方法。通过对每个所述微发光二极管单元的四个侧面进行刻蚀处理,以在每个侧面上均形成多个贯穿孔,接着沉积介电材料层以覆盖每个所述微发光二极管单元的侧壁和上表面,且所述介电材料层具有暴露每个所述微发光二极管单元的所述N型半导体层的开口。接着沉积金属材料层以覆盖每个所述微发光二极管单元的侧壁和上表面且填满所述贯穿孔,接着对所述金属材料层进行刻蚀处理,以形成相互间隔设置的电引出结构和热引出结构,所述电引出结构与所述N型半导体层电连接,且所述热引出结构围绕所述电引出结构。

本发明公开了一种高导热金属基板生产用封装装置,涉及基板生产技术领域,一种高导热金属基板生产用封装装置,包括封装固定壳；所述封装固定壳固定在工作台面的顶部；所述封装固定壳的内部安装有粗距调节机构,所述封装固定壳的壳体内部设有定位滑槽；所述定位滑槽的内部插接有翻转调节机构；本发明通过粗距调节机构、翻转调节机构和自锁夹持机构等之间的相互配合,通过控制电机反复正反转和电动伸缩杆反复伸长与收缩,使本装置进行模拟真实环境的震动,使金属基板在震动环境中进行检测,提高了本装置的检测能力和检测的可靠性。

本发明公开一种紫外发光二极管封装模组结构,涉及LED封装技术领域,陶瓷基板正面设有连接正极焊盘和负极焊盘的线路层,线路层上连接有发光二极管,正极焊盘、负极焊盘、线路层和发光二极管能够形成导通电路,发光二极管位于内腔内；金属围坝层与陶瓷基板相对的一面设有围坝层沟槽,围坝层沟槽用于线路层的通过,围坝层沟槽内表面与对应的线路层表面之间存在间隙；可伐合金连体出光杯与陶瓷基板相对的一面上设有与线路层相对应的出光杯沟槽,出光杯沟槽内表面与对应的线路层表面之间存在间隙,可伐合金连体出光杯内设有与各发光二极管对应的出光杯口；陶瓷基板背面固定设有背面金属层。本发明保证陶瓷基板的强度,提高紫外发光二极管的稳定性。

本发明涉及封装结构技术领域,且公开了双层荧光粉涂覆的LEDCOB封装结构,包括固定盒,固定盒的内部底侧开设有凹槽,凹槽的内部卡接有卡接装置,卡接装置包括卡框,卡框为与凹槽相适配的环形块,凹槽的两侧均固定安装有两组卡块。本发明中,向下移动密封盖,密封盖带动卡框在凹槽的内部向下移动,卡框带动适配块向下移动,适配块在向下移动的时候对卡块进行挤压,通过挤压使适配块进行变形来使适配块卡进两组卡块的中间,当适配块卡进两组卡块中间时,适配块变形恢复且挤压两组固定块分别插入两组卡槽的内部,来对适配块进行固定,适配块再反过来对卡框进行固定,从而起到卡接的效果,结构简单,增强了该装置的实用性。

本发明涉及音频放大器技术领域,具体包括直接焊接到金属芯板(2)上的SMD晶体管或音频驱动器(1),并将热量传递到增强型散热器(3)。由于部件(1)直接焊接到具有高导热率的材料上,因此这种设计提供了理想的热传递。