本发明公开一种高导温致冷芯片,其包括:一致冷芯片,一第一导温模块及一第二导温模块。其具有高导热材质及具有可焊性,因金属焊点可增加热穿透的导热效率,其导热系数远大于导热膏等的导热系数,加上散热鳍片的粗糙散热表面,亦可增加与空气接触表面的散热面积,而表面积越大散热效率越好,进而具有良好致冷与散热的功效,配合无线感应的AI智能排热风扇安装至窗户,亦可防雨水,又解决了移动冷气需装排热管的不便,据此本发明具有小体积即可达到极佳致冷与散热效果,进而可广泛被使用在致冷与散热需求较高且体积不能太大的可携式或移动式制冷产品上。