本发明实施例提供了一种约瑟夫森结、约瑟夫森结的制备方法、装置及超导电路。约瑟夫森结包括：第一电极层,用于实现信号传输；第二电极层,用于实现信号传输；绝缘层,设置于第一电极层和第二电极层之间,以形成约瑟夫森结；第一电极层和第二电极层由预设材料构成,绝缘层由与预设材料相对应的化合物构成,预设材料包括非铝的超导材料,以延长超导量子比特的相干时间。本实施例有效地实现了通过非铝的超导材料来制备约瑟夫森结,由于上述材料具有晶格结构稳定的特征,有效地避免了因晶格结构存在缺陷而消耗能量,并且上述材料能够延长超导量子比特的相干时间,有利于提高超导量子比特计算的准确性,同时提高了所制备的约瑟夫森结的质量和效率。

提供一种SQUID芯片的封装结构装置与封装方法,包括SQUID芯片(1)与冷指(2),冷指(2)与杜瓦连接,还包括粘贴在导热性金属垫片(3)上的FPC柔性电路板(4),所述SQUID芯片(1)粘贴在FPC柔性电路板(4)上,所述FPC柔性电路板(4)及金属垫片(3)代替传统的PCB板电路板作为SQUID芯片(1)的底部封装；所述金属垫片(3)粘贴在冷指(2)上面,并与冷指(2)贴合；SQUID芯片(1)更换方便；FPC柔性电路板(4)厚度薄,制冷效果好。