本申请涉及体声波谐振器技术领域,公开一种滤波器芯片封装结构,包括：滤波器晶圆和滤波器盖体；通过在滤波器盖体上设置有第一通孔、第二通孔,第一金属层位于第一通孔内的部分被限定成第一凹槽,第二金属层位于第二通孔内的部分被限定成第二凹槽；第一凹槽内填充有第一金属填充层,第二凹槽内填充有第二金属填充层；第一金属层穿过第一通孔连接滤波器晶圆；第二金属层穿过第二通孔连接滤波器晶圆；在第一金属填充层上设置有第一焊锡凸点；在第二金属层上设置有第二焊锡凸点。这样,由于滤波器盖体设置的通孔被金属填充层填满,使得通孔的导热能力更好,从而散热效果更好。本申请还公开一种用于滤波器芯片封装的方法。

本发明提供一种可定量调控压电陶瓷圆管表面预应力的纤维缠绕方法,包括表面预应力的分解和计算,缠绕部件的组装与调整,压电陶瓷圆管性能的测量、计算和比较,缠绕完成的固定机制。本发明可以利用纤维胶带重复进行缠绕,实现压电陶瓷圆管表面预应力的定量调控,具备成本低、方法简单、调控准确、适用范围大等优势。

本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及一种薄膜压力传感器及其制备方法与应用。本发明公开了一种薄膜压力传感器,包括：由下至上设置的金属基体、第一绝缘层、压阻敏感层、第二绝缘层和耐磨防护层；第一绝缘层和第二绝缘层之间还设置有电极层,电极层与压阻敏感层连接；本发明将电极层和压阻敏感层封装在第一绝缘层和第二绝缘层之间,可以起到绝缘和信号传输稳定的效果,耐磨防护层可以保障传感器不受外界加工环境的影响,使得传感器在恶劣的工作环境下亦可正常使用。压阻敏感层为Cu-(84)Mn-(12)Ni-(4)。该薄膜压力传感器中Cu-(84)Mn-(12)Ni-(4)压阻效应好,响应快,线性好,使得薄膜传感器压阻系数大,线性度高,稳定性好。

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装方法,涉及半导体封装技术领域,该半导体封装结构包括基板、功能芯片、金属屏蔽层和覆膜层,功能芯片贴装在基板上,金属屏蔽层设置在基板上并罩设在功能芯片外,覆膜层设置在基板上并包覆在金属屏蔽层外,其中,金属屏蔽层内具有功能腔室,功能芯片容置在功能腔室内并与金属屏蔽层间隔设置。相较于现有技术,本发明实施例提供的半导体封装结构,避免了在压覆膜时芯片受压造成隐裂,保证了功能芯片的安全,同时避免了后续塑封时覆膜层进入到功能腔室导致功能芯片污染,保证了产品性能,并且避免了覆膜层受压产生裂纹,保证产品的气密性。

本发明提供了一种压电晶片主动传感器封装结构,属于机电阻抗技术领域。该压电晶片主动传感器封装结构包括柔性电路板、压电晶片主动传感器和射频同轴转接头；以绝缘的柔性薄膜作为基材,通过电镀或沉积方式分别在柔性薄膜的两个表面上形成金属层,制成印刷电路；压电晶片主动传感器和射频同轴转接头安装在柔性电路板上,三者进行电连接；通过对压电晶片主动传感器进行封装,使压电晶片主动传感器表面无需粘贴或焊接测试信号线即可完成测试,实现了压电晶片主动传感器和测试仪器的直接互连,加快了压电晶片主动传感器的安装效率,并因为柔性薄膜的保护,提高压电晶片主动传感器的耐久性。

本发明公开了一种吸震式晶体振子封装结构,其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽,封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区,蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间,边框区设于侧壁上。顶盖设于边框区上,以遮蔽凹槽、蜿蜒式连接区与谐振区。本发明形成蜿蜒式连接区在边框区与谐振区之间,以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片,并稳定谐振频率。