本发明公开了一种集总参数环行器,包括腔体、PCB印制板、感应结构、磁铁和盖板,所述PCB印制板通过螺栓固定在腔体内,所述PCB印制板的顶部开设有用于安装感应结构的凹槽,所述磁铁固定安装在盖板的内腔底部,且磁铁位于感应结构的上方,所述盖板固定安装在腔体外部,所述盖板的上固定安装有防翘起结构,所述防翘起结构位于感应条的正上方,本发明的有益效果：结构上简单新颖,利用防翘起结构可以很好的避免常规环行器经常出现的脱焊问题,能够使得锡膏与感应条保持稳定牢固的连接；其中防翘起结构小巧简便且主要结构设置于盖板之上,不仅保证了PCB印制板的结构功能完整,还不会影响到磁铁与铁氧体之间的配合。

本发明公开了一种小型化表贴式环形器,包括壳体,壳体的内部从下至上依次设有底板、下磁铁、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上磁铁、下温补片、上温补片以及盖板,其中,壳体为PPS一体注塑成型结构,中心导体的圆周上设有引脚,引脚为贴着壳体表面向下的折弯结构；本发明还公开了一种小型化表贴式环形器的实现方法。本发明中心导体与引脚为一体成型结构,中心导体直接通过引脚末端的底脚与电路板进行连接,不再需要通过插芯转接到电路板上,从源头上使电性能更加稳定,避免了因焊接引起的失配问题,同时避免因焊接引起的产品短路打火问题及外观污染问题,还降低了中心导体与插芯连接的阻抗失配误差。

本发明提供一种太赫兹结环行器的制作方法,包括提供待加工的金属基底；在所述待加工的金属基底上结合固定待加工的铁氧体件；对待加工的金属基底以及所述待加工的铁氧体件进行切削加工,得到加工后的金属基底以及加工后的铁氧体件；将加工后的金属基底与金属盖体进行装配,其中,所述加工后的铁氧体件位于所述加工后的金属基底与金属盖体之间。该方法能够解决加工太赫兹结环行器时,加工难度大的问题。

本发明提供了一种异面环形器与功放组件连接接口,包括环形器、连接器、空气板线,所述的环形器通过空气板线与连接器相连；空气板线的内导体的一端的上端面与环形器的输出端口相连,另一端的下端面与连接器的半圆型内导体相连,从而将空气板线分为上腔室和下腔室；本发明可避免腔体效应,并同时满足功放组件的全反射耐功率问题。

本发明提供了一种异面环形器与功放组件连接接口,包括环形器、连接器、空气板线,所述的环形器通过空气板线与连接器相连；空气板线的内导体的一端的上端面与环形器的输出端口相连,另一端的下端面与连接器的半圆型内导体相连,从而将空气板线分为上腔室和下腔室；本发明可避免腔体效应,并同时满足功放组件的全反射耐功率问题。

本发明公开一种Li系尖晶石微波铁氧体材料及其制备方法。本发明首先公开了一种Li系尖晶石微波铁氧体材料,所述Li系尖晶石微波铁氧体材料化学分子式为Li-((0.5-0.5a-0.5b))Zn-(a)Cu-(b)Mn-(0.02)Fe-((2.48-0.5a-0.5b))O-(4),其中0.20＜a＜0.30,0.01≤b＜0.03,本发明还提供了一种制备上述铁氧体材料的方法。本发明所得材料具有高饱和磁化强度、低介电损耗和低铁磁共振线宽的优点。另外,在本发明方法中引入助溶剂和低熔点氧化物玻璃相助烧剂后,有助于降低制备铁氧体材料过程中的烧结温度,将该铁氧体材料应用于环行器、隔离器或移相器等铁氧体微波器件中,该器件具有低插损、高隔离等优点,具有很好的应用前景。

本发明属于微波环行器技术领域,特别涉及适用于毫米波微带环形器的铁氧体及其制备方法和应用,其中,所述铁氧体应用于K波段,所述铁氧体为采用流延工艺制备得到的NiZn尖晶石型铁氧体,包括如下按摩尔百分比计的原料组成：49～51mol％Fe2O3,17～19mol％ZnO,3～4mol％CuO,0.2～0.5mol％CoO和25～30％NiO；所述铁氧体的制备方法包括对铁氧体原料进行多次球磨、预烧、流延和烧结的工艺；由所述铁氧体制备得到的微带环行器/微带隔离器可适用于K波段,并且具有插损小、微带环行器/微带隔离器性能高的优势。

本发明提供的一种表贴式微带环行器采用高抛光度的旋磁铁氧体作为基板,采用微带电路来作为电路信号传输层,取代传统表贴的带线结构,与传统带线结构表贴环行器相比,小型化表贴式微带环行器在使用过程中具有重量轻、尺寸小,结构简单,可靠性高,安装使用方便的特点。本产品高温稳定(-65度～125度)、安装便捷,在85℃的工作环境中,寿命最高可达40000小时。与现有环行器相对,本方案具有更可靠的性能,更简单的结构,更便捷的安装方式,更优良的温度适应性能,更适合于各种大规模自动化生产的微波电路中。

本发明涉及一种小型化中心结,包括一体成型的谐振电阻、回路电感和匹配电容,所述回路电感与所述匹配电容相连接,所述谐振电阻设置在相邻所述回路电感之间；所述谐振电阻包括连接段和弧形外扩段,所述弧形外扩段的外径大于所述连接段且所述弧形外扩段的两侧倾斜设置；所述匹配电容包括：主基体和设置在所述主基体两侧的副基体,所述主基体上开设有通孔,且其中一所述主基体的外端呈弧形设置；通过本发明中心结的结构和尺寸选择,解决了小尺寸隔离器及环行器的性能指标差和一致性差的问题,优化了插入损耗、互调性能和工作带宽,且成本低,能够更高效满足系统指标要求,稳定性好,批量化可制造性强。

本发明提供了一种微波铁氧体材料及其制备方法与应用,本发明通过调控微波铁氧体的材料组成以及制备方法,通过升温与冷等静压的结合,以及冷轧与退火处理的结合,是所得微波铁氧体材料的尺寸为7mm以下时,能够满足介电常数控制在14-31,饱和磁化强度4πMs为1200-2000Gs,居里温度不低于200℃,介电损耗角正切tanδ≤0.0002且△H≤50Oe的要求,从而使其能够满足5G通讯对环形器的小型化与低功耗要求。